算力+铜缆+CPO+PCB，最新利好梳理（附名单）据摩根大通研报，业内专家预测C
算力+铜缆+CPO+PCB，最新利好梳理（附名单）据摩根大通研报，业内专家预测CPO市场将在2027年开始显著增长，2028年市场规模将超过10亿美元，并在2030年突破50亿美元。CPO即光电共封装，将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。随着全球芯片市场不断增长，对CPO的需求也水涨船高，不仅仅CPO，铜缆高速连接、PCB等元件也呈现同比增长态势。据券商研报，PCB厂商第一季度整体稼动率在90%—95%之间，进入第二季度景气度维持向上。基于此逻辑，在算力大板块整体热度过高的情况下，去关注一些细分硬件领域，不失一个好的选择。本期将全面梳理算力元件领域，筛选出关联度较高的细分领域，并梳理出具有代表性且热度较高的公司，供大家进一步研究参考。本文内容仅代表个人观点，绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。细分领域一：共封装光学（CPO）核心逻辑：CPO即光电共封装，将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。热门公司：华天科技、中际旭创、新易盛、方正科技、联特科技、中京电子、立讯精密、天孚通信、太辰光、兴森科技、博创科技等。细分领域二：PCB概念核心逻辑：PCB即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，没有印制电路板，电子元器件电气就没有可连接的载体热门公司：方正科技、北方铜业、中京电子、兴森科技、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、生益科技、合锻智能等。细分领域三：光通信核心逻辑：台积电早前宣布，生产基于MicrOLED的互相连接的产品。该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求热门公司：联特科技、光库科技、源杰科技、中际旭创、新易盛、德科立、金信诺、仕佳电子、太辰光、华脉科技等。细分领域四：MicrOLED核心逻辑：即微发光二极管显示器，很多芯片制造商基于此类产品生产连接产品，用以光通信领域，如上述的台积电热门公司：奥士康、聚飞光电、兆驰股份、明微电子、雷曼光电、万润科技、瑞丰光电、洲明科技、三安光电、鸿利智汇等。细分领域五：铜缆高速连接核心逻辑：英伟达的芯片里采用铜缆高速连接，根据LightCounting发布的报告，作为服务器连接以及在解耦合式交换机和路由器中用作互连，高速铜缆的销售不断增长热门公司：立讯精密、太辰光、新亚电子、沃尔核材、博创科技、瑞可达、创益通、中天科技、金信诺、鼎通科技、精达股份、显盈科技、胜蓝股份等细分领域六：元件核心逻辑：算力需求的增长，数据中心的建设，离不开众多元器件的支撑，进而带动电子元件相关公司的发展热门公司：方正科技、江海股份、中京电子、兴森科技、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、沪电股份、生益科技、澳弘电子、华正新材、晶赛科技等。随着人工智能的持续发展，算力相关的硬件产业也将迎来同步增长，本期提及的六个细分领域值得重点关注。
