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联发科和华为打起来了?联发科与华为的专利战继续升级,说明打的越来越严重了

联发科和华为打起来了?联发科与华为的专利战继续升级,说明打的越来越严重了 联发科和华为打起来了?联发科与华为的专利战继续升级,说明打的越来越严重了 来源:梦想从未止步 发表时间:2025/06/25 13:02:13
联发科首次在UPC对华为发起执法行动。2025年6月18日,欧洲统一专利

联发科首次在UPC对华为发起执法行动。2025年6月18日,欧洲统一专利

2025年6月18日,欧洲统一专利法院(UPC)曼海姆分庭更新了诉讼信息,其中联发科子公司HFI Innovation起诉华为五家公司侵犯欧洲专利EP2689624,这是一件原始申请人为联发科的名为“增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置...
REDMIK80至尊版发布前瞻,你要的都有了!新机将搭载联发科天玑9400+移动平台,和LPDDR5

REDMIK80至尊版发布前瞻,你要的都有了!新机将搭载联发科天玑9400+移动平台,和LPDDR5

新机将搭载联发科天玑9400+移动平台,和LPDDR5X高速内存+UFS4.0高速存储组成“性能铁三角”,性能跑分高达320万分,配备一块6.83英寸OLED挖孔全面屏,支持144Hz屏幕刷新率,前置2000万像素自拍镜头,后置5000万像素和800万像素...
下半年手机圈非常卷,高通和联发科9月就会发布旗舰芯片。有传闻称,天玑9500比第

下半年手机圈非常卷,高通和联发科9月就会发布旗舰芯片。有传闻称,天玑9500比第

下半年手机圈非常卷,高通和联发科9月就会发布旗舰芯片。有传闻称,天玑9500比第二代骁龙8 Elite早几天发布。也就是说,vivo和OPPO的旗舰手机会在9月底发布。各位好友,你认为天玑9500和第二代骁龙8 Elite哪个芯片更早发布?
联发科 2025 年 5 月合并营收 451.81 亿元新台币,同比增长 7.19%

联发科 2025 年 5 月合并营收 451.81 亿元新台币,同比增长 7.19%

包括联发科及其合并个体子公司的整体在上月实现新台币451.81亿元(it之家注:现汇率约合108.42亿元人民币)营业收入,这一水平较去年同期增长7.19%,但环比下滑了7.33%。联发科2025年前五个月的累计合并营收达2472.47亿元新...
红米K80至尊版曝光具体参数其将会采用联发科天玑9400+处理器平台,同时还

红米K80至尊版曝光具体参数其将会采用联发科天玑9400+处理器平台,同时还

红米K80至尊版曝光具体参数其将会采用联发科天玑9400+处理器平台,同时还有独显芯片加持,采用1.5K分辨率的屏幕,刷新率也会来到144Hz,搭载7400mAh左右的电池,并且支持百瓦快充,超声波指纹和IP68&69防尘防水这些内容,它还会搭载09160系X轴马达。红米优势在于续航,还有金属边框,超声波指纹方面,硬扛iQOO,一加等其他竞品问题不大,你觉得多少钱合适呢?
我预计小米玄武01芯片将被拆解,台积电3nm工艺将被吹成世界领先地位,但我从没

我预计小米玄武01芯片将被拆解,台积电3nm工艺将被吹成世界领先地位,但我从没

我预计小米玄武01芯片将被拆解,台积电3nm工艺将被吹成世界领先地位,但我从没想过芯片会被打开。核心区域整齐地印有MI标记,但联发科T800基带的秘密隐藏在角落里!你说这不像上学时交作业,自己写完正文,最后一段参考资料直接照搬百度百科?味道太对了!网上有人马上开喷:这叫假自研。原因很简单,CPU和GPU架构是购买ARM现成的,信号模块是联发科,这要算是自主研发,那么谁还不能搞芯片呢?但这样想太懒了。手机芯片不是积木,小米砸了135亿进去。买几个现成的模块贴贴真的可以吗?设计、调试、工艺适应,哪个环节不是深坑。光靠买技术就能造芯片,华为麒麟早该烂大街了。再看看玄武O1的实际表现,无论是多任务跑分还是游戏画面处理,在Android阵营中绝对处于中上水平。每天刷视频,挂后台游戏都不会掉链子,对小米来说已经是一个很大的突破。信号拉胯?这个锅必须扣在外挂联发科基带上。断网、延迟、跳Ping等问题确实应该骂。别忘了,苹果早年也依靠插件高通基带,整合看起来简单,很难做到。批评得到批评,但不能因为一个短板而完全否定。此外,联发科T800也不是杂牌商品,严肃的5G标配基带,很多中高端机器都用它。你说小米没有100%自学,但要说别人什么都没做,那就是睁眼说谎。现在行业现实就在这里:能完全摆脱ARM架构的屈指可数。芯片的关键不是从零开始画电路板,而是能否一步步进化——先向别人学习,然后优化自己,最后玩原创。这是正确的方法。所以问题来了:小米玄武O1“半自研”芯片,在你心里算不算漂亮翻身仗?
摩托罗拉G655G新机正式发布,主打性价比!新机搭载了联发科天玑7060中端处理器,配备一块6.72

摩托罗拉G655G新机正式发布,主打性价比!新机搭载了联发科天玑7060中端处理器,配备一块6.72

新机搭载了联发科天玑7060中端处理器,配备一块6.72英寸LCD屏幕,支持120Hz高刷新率,内置5200mAh大电池,支持30W有线快充技术,后置5000万像素和800万像素双摄,前置3200万像素自拍镜头。新机售价约为2000元。

一加Ace5至尊版发布前瞻,你要的都有了!新机搭载联发科天玑9400+移动平台,性能跑分超过300万

新机搭载联发科天玑9400+移动平台,性能跑分超过300万,配备6.83英寸1.5K分辨率LTPS直屏,支持144Hz高刷新率、10.7亿色显示及杜比视界,采用类DC调光+3840Hz高频PWM调光,低频闪,更舒适。相机方面,它后置索尼IMX906旗舰主摄...
所以9300开始,发哥突然站起来了,之前可是被高通吊打,大家都没说联发科不算自研

所以9300开始,发哥突然站起来了,之前可是被高通吊打,大家都没说联发科不算自研

所以9300开始,发哥突然站起来了,之前可是被高通吊打,大家都没说联发科不算自研,多大的程度算自研?即便是麒麟,也是ARM架构的基础上加进行魔改。小米和联发科都用了ARM的平台,高通要自研大核,以此来提高对抗苹果的能力,...
荣耀Magic8系列可能会推出联发科版本!这应该是荣耀独立后高端机首次采用联发科

荣耀Magic8系列可能会推出联发科版本!这应该是荣耀独立后高端机首次采用联发科

对于处理器型号多半会采用联发科旗舰天玑9500,可能现在很多人对联发科的处理器有成见,甚至思想观念还停留在十年前,其实联发科9000系列的处理器在各方面并不比骁龙8系列差,只不过很多人不愿意接受而已,对此不知道小伙伴...
近日,有消息称REDMIK80Ultra已通过入网认证,标配120W快充头,

近日,有消息称REDMIK80Ultra已通过入网认证,标配120W快充头,

近日,有消息称REDMIK80Ultra已通过入网认证,标配120W快充头,支持百瓦闪充,电池额定容量为7270mAh(典型值为7400mAh±),搭载联发科天玑9400+处理器,三证备案都齐全了,大概率下个月也就是6月份发布。#红米k80至尊版##k80至尊版##REDMIK80至尊版#
曝高通骁龙8Elite2和联发科天玑9500或将于9月底发布今日,据知名数码博

曝高通骁龙8Elite2和联发科天玑9500或将于9月底发布今日,据知名数码博

曝高通骁龙8Elite2和联发科天玑9500或将于9月底发布 今日,据知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,高通骁龙8Elite2(或命名)定档9月底,联发科天玑9500大概率也是前后脚,首发新机会抢9月底的档期。首批新机有小米、荣耀、OPPO...
全球能做3nmSoC芯片的只有苹果、高通、联发科,小米是第4家。那华为呢,是不是

全球能做3nmSoC芯片的只有苹果、高通、联发科,小米是第4家。那华为呢,是不是

全球能做3nmSoC芯片的只有苹果、高通、联发科,小米是第4家。那华为呢,是不是连第5家都排不上了?事实上,华为是排在这4家前面的第一梯队。简单的说,华为是第一梯队的,这4家是第二梯队的。只是大家在宣传的时候,把重点放到...
一加Ace5至尊版核心参数被确认,你要的都有了。新机将会搭载联发科天玑9400+处理器,配备灵犀触控

一加Ace5至尊版核心参数被确认,你要的都有了。新机将会搭载联发科天玑9400+处理器,配备灵犀触控

一加Ace 5至尊版核心参数被确认,你要的都有了。新机将会搭载联发科天玑9400+处理器,配备灵犀触控芯和电竞WiFi芯片G1。而且,它还有独家自研的风驰游戏内核。新机将会在性能方面带给用户惊喜。
国产最强手机SOC要易主了?华为麒麟9020,疑似N+2 7nm工艺,联发科

国产最强手机SOC要易主了?华为麒麟9020,疑似N+2 7nm工艺,联发科

现在手机还没出来,没法对比实际体验,如果对比单核、多核跑分,那么天玑9400还是领先很多,玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当,如果说跑分打不赢,那么实际体验大概率也是打不赢,毕竟联发科研发芯片这么多年了,拥有强大...
差距有多大,大家自己看吧!麒麟9020,N+2工艺,天玑9400,第二代3n

差距有多大,大家自己看吧!麒麟9020,N+2工艺,天玑9400,第二代3n

差距有多大,大家自己看吧!麒麟9020,N+2工艺,天玑9400,第二代3nm工艺,玄戒O1,第二代3nm工艺,麒麟芯片一直是最强国产SOC,这种状态一直维持到2020年的麒麟9000,随着台积电断供,麒麟芯片迭代暂时停止,从此联发科取代华为成为最强国产手机芯片。2023年下半年,麒麟芯片终于回来,现在更新到麒麟9020,但受制于生产技术,芯片性能并没有反超天玑芯片,目前联发科最强芯片是天玑9400,使用台积电第二代3nm技术生产,无论是对比单核、多核跑分,还是对比搭载该芯片的高端机的实际体验,都证明了天玑9400性能确实很强大。现在小米突然宣布自研手机芯片,同样是第二代3nm工艺技术,那么能否取代天玑9400成为最强国产芯呢?现在手机还没出来,没法对比实际体验,如果对比单核、多核跑分,那么天玑9400还是领先很多,玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当,如果说跑分打不赢,那么实际体验大概率也是打不赢,毕竟联发科研发芯片这么多年了,拥有强大的芯片优化和设计能力,现在除了苹果高通,就属联发科最强。但不管怎么说,国产手机SOC越来越多了,手机市场和芯片市场极有可能在不久后再次洗牌,有了自研芯片的小米和华为,排名肯定会靠前,没有芯片的品牌会比较难受,最后期待玄戒O1在手机上拥有完美的表现吧。
真我Neo7Turbo官宣5月29日正式发布采用全新设计。新机将搭载联发科天玑9400e移动平台,配

真我Neo7Turbo官宣5月29日正式发布采用全新设计。新机将搭载联发科天玑9400e移动平台,配

真我Neo7 Turbo官宣5月29日正式发布 采用全新设计。新机将搭载联发科天玑9400e移动平台,配备LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存,支持最高16GB+1TB的存储组合。

联发科计划于2025年9月在台积电试产新的2纳米芯片

格隆汇5月20日|联发科首席执行官RickTsai在台北国际电脑展(COMPUTEX)上表示,联发科(MEDIATEK)计划于2025年9月在台积电试产新的2纳米芯片。