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5月22日晚，小米15周年战略新品发布会在北京举办，推出多款新产品，涵盖芯片、手机、平板、汽车四大领域，分别是全新“玄戒O1”3nm旗舰处理器、全新旗舰小米15SPro、小米平板7Ultra、全新小米YU7新车。沉寂一段时间的小米集团...

华为昇腾910C芯片的性能，不输英伟达H100芯片的性能，德国买昇腾、法国买昇腾、沙特也买昇腾，世界上还有好多国家也买昇腾芯片，足以证明华为芯片性能真的很好。华为芯片为什么做的这么好，看完如下华为管理层的合照，你就可以略知一二。华为是任正非先生一手搭建起来的，而任老却不居功自傲，反而是谦虚低调，默默地站在最边上，把C位让给他人。古语有云:人贵语迟，静水流深。用来形容任老最贴切了。任老是非常有远见、有格局、有大爱的企业家，却从来不在互联网上嘚瑟，也不会抛头露面自我吹嘘。也许是因为敬佩任老的人格魅力，吸引了世界上很多有才华有真本事的人加入华为，所以华为人才济济，必然就能造出好的芯片。任正非先生，是咱们国内少有的，非常有战略思想的企业家，可以说华为芯片的成功离不开任老在幕后的排兵布阵。

美国亡我之心不死啊！8天4次阴招，关税战暂停，都是暂时的，最终还要打，才是真的！美国商务部工业与安全局5月13日发布关于人工智能（AI）芯片出口管制的指南，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片，并将严禁美国AI芯片流向中国。从5月15日至5月22日，针对指南，中国商务部已四次表示反对态度。#热点观点#

本以为小米玄戒01芯片会是惊艳全场的“黑马”，也预想到工艺会被热议，可谁能想到拆解后竟藏着这么多门道？数码博主杨长顺直播拆机，240万跑分看似亮眼，实则核心是ARM“打包”方案，基带还来自联发科。说好的“全链路自研”，到头来关键部分都靠外部力量，这和换汤不换药有何区别？雷总发布会只对标苹果不碰高通，这下也有了答案。台积电代工合规，晶体管数卡着管制线，这般精准操作，让人不禁怀疑自研的真正定义。用“拿来主义”拼凑的芯片，真能算自研吗？自研究竟该以技术主导权还是成品创新度衡量？快来评论区聊聊你的看法！

雷军转发极客湾全网首拆视频那些说什么的，极客湾这个全网首拆视频就是最好的证明，不仅拆解详细，也是证明芯片自研的最好证据，看看P1，和其他旗舰芯片完全不一样。视频里提到的一句话让我深有共鸣：15SPro更像是小米献给米粉的一份特别礼物，带有浓厚的纪念价值。虽然没有“纪念版”一说，但这款芯片本身就已经是“纪念版”了。看视频，玄戒的实际使用体验非常出色，日常使用几乎不发热，游戏性能强劲，运行流畅，整体完成度极高。强烈推荐大家去线下门店亲自体验一番！

当雷军把小米15SPro的价格公布，恐怕一个友商都笑不出来，本以为5499已经是王炸，没想到还能国补到4999，直接把桌子掀了小米15SPro其实就是小米15Pro的升级版，这一次最大的变化就是用上了小米自研芯片玄戒O1，安兔兔300万的跑分已经证实了这颗芯片的实力，能效曲线比肩A18Pro，成功跻身第一梯队。而且没想到的是，小米还发布了玄戒T1，用上了自研的4G基带。这个AP+BP双线研发并跑的策略，打了多少人的脸。看得出来，小米是铁了心要造出好芯片，并且未来5年的研发投入要超过2000亿发布会上另一王炸就是小米YU7，特斯拉ModelY真正意义上的对手来了。设计上，小米YU7跟小米SU7一脉相承，运动感跟豪华感有机结合，而且宝石绿、钛金属色、熔岩橙三色车漆真的是拿捏住了年轻人的审美。而且这次小米YU7首发了HyperVision，中文名叫做天际屏全景显示，显示区域更广、内容更多、更具沉浸感，科技公司造车的优势又一次凸显出来了。更重要的是，小米YU7全系长续航，最高835km的续航里程基本上解决了出行的焦虑。另外小米YU7也加入了激光雷达、连续阻尼可变减振器，算是把特斯拉ModelY按在地上摩擦不出意料，这次没有公布小米YU7的价格，耐心等7月正式上市。按照小米的习惯，应该是上市及交付直击小米发布会：YU7亮相小米15SPro搭载玄戒O1起售5499元

这又是全场起立的节奏！小米15SPro终于来了，喜欢的可以闭眼冲性能：小米玄戒O1处理器，LPDDR5T内存，UFS4.1闪存，4053mm²翼型环冷Pro散热系统屏幕：6.73英寸2K等深四曲屏，华星M9发光材料，1-120HzLTPO，支持3段式屏幕分区刷新，1920Hz高频PWM调光，出厂带AR低反膜影像：前置32MP，后置50MP主摄（光影猎人900，1/1.3英寸，OIS）+50MP超广角+50MP潜望长焦（IMX858，OIS）续航：6100mAh电池，90W有线快充，50W无线快充，澎湃P3快充芯片、澎湃G1电池管理芯片周边：NFC、红外遥控、双扬声器、X轴马达、IP68、超声波指纹、USB3.2Gen1、小米T1&T1S信号增强芯片、新增UWB、厚8.33mm，重216g。价格：16+512GB售价5499元，16GB+1TB售价5999元，国补后可以优惠500元简单点评：小米15SPro最大的卖点自然是小米自研的玄戒O1芯片，这款芯片的表现可以说远超预期，毕竟当初大家都以为介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，结果没想到一出道就达到了一线的水平，不仅整体的性能超过了苹果A18Pro，更加重要的能效表现也超过了苹果A18Pro，话说高端芯片看能效，玄戒O1有了优秀的性能和能效表现打底，这波绝对稳了。在影像上面，小米15SPro也有惊喜，因为其采用的是小米第四代自研ISP，而且这个ISP集成到了玄戒O1里面，具备双硬件计算单元，每秒最高可以处理87亿像素，带来了更震撼的夜景表现，支持全焦段4K夜景视频，画面表现更纯净、更清晰。其它细节上面，小米15SPro新增了UWB功能，该技术通过超宽频信号实现厘米级精准定位，支持手机与设备间的距离感知，可以用在和米家设备以及小米汽车之间的互动操作等内容上面，进一步提升人车家全生态的体验。总的来说，小米15SPro作为首款搭载玄戒O1芯片的手机，并且是小米15周年的纪念产品，因此相比常规的产品更有意义，如果自己喜欢，并且能够抢得到的话，就去抢购一部吧，说不定若干年后的某场发布会上面，雷总宣布给这批用户免单。

中国的“打法”变了美国：全球禁止使用中国华为昇腾芯片，包括中国国内的企业。中国：无论哪个组织或个人执行或协助执行美国的所谓“禁令”，将涉嫌违反相关法律，须承担相应法律责任。“刚”得硬气，“刚”得解气，“刚”得霸气！美国的“打法”依旧，限制、打压、威胁，老一套。打不过，玩阴的。利用日薄西山的残存威慑力，逼迫世界“站队”。中国一改以往的“打法”，正面硬刚，恐怕老美没想到，全世界也没想到。这次铁了心，看看谁笑到最后！下面就看怎么“打出头鸟”了！出头鸟一定会有，露头就打！露头必打！露头打疼！打出魄力！打出实力，打出威力！

小雷已经提前抵达小米15周年新品发布会的现场了，会场门外停了不少专载米粉的su7，不得不说米粉们吃得是真好。今晚发布会最大的亮点肯定是小米自研芯片玄戒O1和小米yu7了，不过听说yu7今晚只是简单亮个相，还不能预订，想买yu7的读者们可能有些失望，但没事，今晚要发布的小米15SPro、小米civi5Pro和同样搭载玄戒O1的新平板同样很吸引人，不知道大家最关心今晚的哪款新品呢？

差距有多大，大家自己看吧！麒麟9020，N+2工艺，天玑9400，第二代3nm工艺，玄戒O1，第二代3nm工艺，麒麟芯片一直是最强国产SOC，这种状态一直维持到2020年的麒麟9000，随着台积电断供，麒麟芯片迭代暂时停止，从此联发科取代华为成为最强国产手机芯片。2023年下半年，麒麟芯片终于回来，现在更新到麒麟9020，但受制于生产技术，芯片性能并没有反超天玑芯片，目前联发科最强芯片是天玑9400，使用台积电第二代3nm技术生产，无论是对比单核、多核跑分，还是对比搭载该芯片的高端机的实际体验，都证明了天玑9400性能确实很强大。现在小米突然宣布自研手机芯片，同样是第二代3nm工艺技术，那么能否取代天玑9400成为最强国产芯呢？现在手机还没出来，没法对比实际体验，如果对比单核、多核跑分，那么天玑9400还是领先很多，玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当，如果说跑分打不赢，那么实际体验大概率也是打不赢，毕竟联发科研发芯片这么多年了，拥有强大的芯片优化和设计能力，现在除了苹果高通，就属联发科最强。但不管怎么说，国产手机SOC越来越多了，手机市场和芯片市场极有可能在不久后再次洗牌，有了自研芯片的小米和华为，排名肯定会靠前，没有芯片的品牌会比较难受，最后期待玄戒O1在手机上拥有完美的表现吧。

华为出鸿蒙系统，大家都信了粗粮出澎拜os，大家都懵了华为出海思麒麟芯片，大家鼓掌喝彩粗粮出玄戒3nm芯片，大家都笑了华为出鸿蒙手机，大家竞相购买粗粮出高通首发手机，大家脸挂不住了华为出问界汽车，大家笑脸支持粗粮出新能源车，虽然事故不断，可架不住还是有白鼠喜欢速度与激情华为出鸿蒙电脑，国家都给予好评粗粮：这下该怎么抄？不得不说，在copy这块，我只服粗粮，连大哥腾讯都要对其甘拜下风！

美国不让大家买华为的新芯片了！这下可把中国商务部惹火了。中国商务部说话很清楚，帮美国欺负中国的国家，以后会很难受。有网友表示：“美国真霸道，我们的芯片关他们什么事？“美国不光自己不用中国的好芯片，还不让别的国家用。他们怕了，怕华为的昇腾芯片太厉害，会超过他们的。各国的领导人要想清楚了，表面上或者背后帮美国打压中国，都会被中国记着。中国有本事反击，不会忍气吞声的。有网友说：“美国不让用，反而证明我们华为的芯片真的很棒啊！“这倒是实话，美国这样做，反而给华为做了免费广告。中国商务部还给大家吃了定心药，说中国的芯片技术已经很强了，可以跟美国的芯片比高低。大家可以放心用中国芯片，有中国在前面挡着，不用怕美国来找麻烦。美国越是阻止，越说明他们害怕了。有网友讲：“华为加油，中国芯片加油，我们支持你们！“

5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时包括首款SoC芯片玄戒O1、首款SUVYU7等新品都将亮相。在当下复杂的国际环境以及激烈的产业竞争背景下，这款旗舰机SoC芯片的推出不仅对小米有非常重要的意义，这也是行业一次不小的突破，继华为后，小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。外界之前对小米研发SoC芯片的了解甚少，按照小米创办人、董事长雷军的说法，2021年初，小米做了一个重大决议：造车。同时，小米还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。这也意味着小米花费了四年时间，最终完成了这款SoC芯片的研发和量产。SoC研发复杂度很高，从时间节奏上看进展较为顺利。雷军称，截止今年4月底，四年多玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。同时，小米还制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。雷军说，如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。研发芯片是个重资产模式，对任何一家企业来说养芯片团队都是一笔巨大的支出，一款大芯片投入往往需要数亿美元，且未来需要不断迭代，这都是长期的“负担”，这也是至今手机厂商比较少涉足SoC的主要原因。在此之前，小米在芯片上曾遭遇一些波折，一开始立足做大芯片但后来转为小芯片。2014年9月，小米澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但这款芯片应该没有达到预期。雷军之前对外披露，后来，因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发。正当大家都以为小米放弃了大芯片研发而专注在“造车”上时，小米“大芯片”则一直在悄悄进行中。一位小米内部人士也形容小米大芯片项目“一直很神秘”，之前自己也不清楚其具体进展。一位不愿意具名的行业人士对澎湃新闻记者表示，小米芯片团队的竞争力很强，其他不方便多表达，等待小米官宣。玄戒O1采用目前最先进的3纳米芯片制程工艺，方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。第三方分析机构Omdia首席分析师ZakerLi在报告中评价，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。SoC是高度集成的芯片，AP包括CPU、GPU、电源芯片、信