好家伙！华为搞了个4芯片封装技术。华为一直深知芯片制造能力不足。为了追赶芯片
华为搞了个4芯片封装技术。华为一直深知芯片制造能力不足。为了追赶芯片巨头也是想尽了办法，去年说是双芯片叠加，今年又爆出了4芯片封装技术，技术不够，数量来凑，不管怎样也要达成自己的目的，并且实现全栈自研自主可控。...
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嘉元科技:芯片封装用极薄铜箔已送样 预计2026年底可量产70万平方米/年
目前，厂房建设及相关设备正有序推进中，预计2026年底可实现芯片封装用极薄铜箔产量70万平方米/年。在电子电路铜箔方面，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、...
三星计划投资70亿美元在美建芯片封装厂
当地时间7月29日，据媒体报道，在拿下特斯拉大单后，三星计划在美国建立一家先进芯片封装工厂，投资金额高达70亿美元，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂之后在美半导体领域的又一重大落子。(财联社...