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美国DARPA和德克萨斯州斥资14亿美元打造先进封装厂
近日，美国国防高等研究计划署（DARPA）与德克萨斯宣布斥资14亿美元，打造一座面向3D 异构集成的先进封装厂，将负责研究3D异构集成（3DHI）、堆叠和组合等多种材料和芯片类型，以提升美国在军事、国防、AI 和高性能计算的能力...
简讯|美国DARPA将继续推进量子计算项目
美国《防务新闻》网站2月8日报道，经过长达一年技术审查，美国防预研计划局（DARPA）周四表示，它将推进微软和总部位于加利福尼亚州的PsiQuantum的设计，进入其“量子基准测试计划”的下一阶段。通过该项目，DARPA希望了解是否...
DARPA推进量子传感器在移动军事平台上的应用
据外媒报道，美国国防高级研究计划局（DARPA）正在寻求开发适用于移动军事平台的量子传感器。量子传感器通过利用量子力学原理，能够精确感知运动中的微小变化以及电场和磁场，相较于传统的光和声音数据传感器，其精度更高且...