印度造芯梦碎：3大项目终止，涉及到300多亿美元

众所周知，当今科技世界，芯片早就不只是手机电脑里的零件，而是掐住了整个科技产业的命门。

任何高科技产品，都离不开芯片了，芯片即算力，算力即国力，比如俄乌战场的无人机、工厂里的智能机床、医院里的精密仪器，哪样都离不开这指甲盖大小的硅片。

所以这几年，不管是美国，还是中国，或者欧盟，日本、韩国都在芯片领域较劲，全球都掀起了造芯热潮，而印度也不例外，印度总理莫迪雄心勃勃，也想要在芯片制造上分杯羹。

不过实却给这位铁腕领导人浇了盆冷水——短短两年间，三大百亿级芯片项目接连搁浅，印度雄心勃勃的"芯片梦"正在经历严酷的生存考验。

第一个终止的造芯项目，是2023年，印度矿业巨头韦丹塔拉着富士康，打算在莫迪老家古吉拉特邦砸195亿美元建芯片厂，但后来这个项目终止了，据说项目刚启动就卡在了审批环节。印度官僚体系那套繁琐流程，再加上土地征收、环保评估等七七八八的麻烦，硬生生把项目拖黄了。

而2025年，第二个芯片项目，阿达尼集团和以色列Tower半导体的百亿美刀项目突然喊停。这个原计划每月产8万片晶圆、能解决5000人就业的大工程，说没就没了。

然后软件大亨Zoho的7亿美刀芯片建设计划也撂挑子了，这家靠云办公软件起家的公司也决定不造芯了，继续搞自己的软件，不搞硬件了。

为什么这些项目不断的停下了？原因其实主要有三点：

1、印度电子制造业又不行，市场一年才消耗多少芯片？真要建起这么大的厂，生产出来的芯片卖给谁去？别的国家可不会买印度的芯片。

2、印度芯片供应链几乎等于零，可以说是半导体领域的"三无选手"——没技术、没设备、也没有上下游戏，造芯可不是PPT，需要一系列复杂的设备、上下游的体系的。

3、印度造芯，还缺人，芯片制造业需要大量的，有技术的、有经验的高层次人才，印度在这方面奇缺，所以也不可能真的能够造出芯片来。

可以说，印度这波芯片梦碎，给所有后发国家上了生动一课：半导体产业不是政客画大饼就能搞定的，得有真金白银的投入、脚踏实地的积累、完整健全的产业链，还要有足够的人才。

在我看来，未来全球的芯片制造中心，必须得是中国，因为只有中国什么都不缺，技术、人才、资金、市场等等都不缺，不信大家拭目以待吧。

毕竟中国是全球最大的芯片消费市场，最大的电子产品制造基地，最大的汽车制造基地，这种产业生态，可不是靠喊口号就能堆出来的。