何庭波1969年生于湖南长沙，1996年加入华为，从光通信芯片工程师起步。初入华为时，因研发设备紧缺，她曾与同事共用仪表，分时段工作至深夜，最终突破技术难关，交付首款千万级销量的光通信芯片。1998年独赴上海组建3G无线芯片团队，后赴硅谷考察，亲历中美技术差距，立志推动国产芯片自主化。
2004年，任正非委任何庭波组建海思半导体，每年投入4亿美元研发“备胎芯片”。初期屡遭挫败：首款手机芯片K3V1因技术落后被弃用，K3V2因发热问题被戏称“暖手宝”。但她坚持“十年磨一剑”，2013年带领海思扭亏为盈，逐步突破制程工艺，麒麟芯片性能比肩高通。
2019年美国制裁华为当日，她发布全员信宣布“备胎芯片一夜转正”，保障供应链安全，成为中国科技自立标志事件。
何庭波主导研发全球首款7nm手机芯片麒麟980、5G SOC麒麟990，推动华为5G技术全球领先；海思安防芯片市占率超70%，路由器芯片2013年登顶全球。
2025年兼任华为高级人才定薪科科长，主导半导体顶尖人才薪酬体系，强化技术攻坚储备。获评福布斯“中国科技女性榜”、《财富》“中国最杰出商界女性第6名”，被誉为“芯片女皇”。她以“前路仍长”自勉，其“不屈研发路”成为中国半导体自主化的精神图腾。
