2025年1月，上海微电子把28纳米光刻机交到工厂，机器一次就能让八成五的芯片合格，美国卖不卖ASML已经挡不住。 光刻机这场仗，中国打的是持久战，不是闪电战。 ASML的EUV光刻机，一台卖3.8亿美元，零件10万个，全球供应链横跨美日德，光是蔡司的反射镜就要磨五年，粗糙度控制在0.1纳米——相当于把整个足球场磨平到一粒沙子的起伏。中国现在能造28nm，但EUV？还差得远。 可差距在缩小，而且速度惊人。 华为的LDP光源虽然功率只有ASML的一半，但设计更简单，耗电更低，成本砍掉一大截。上海微电子的磁浮双工件台，精度飙到1.9nm，比ASML的气浮台更稳，故障率更低。这玩意儿不是靠蛮力，是换了赛道跑。 真正的命门在供应链。 中国能造ArF光刻胶，能磨物镜，甚至搞定双工件台，但超高纯CO₂激光器和40层镀膜反射镜？还是得看别人脸色。370亿砸下去，80%国产化率是实打实的突破，可剩下那20%，才是卡脖子的硬骨头。 ASML怕的不是现在，是五年后的中国。 荷兰人玩EUV玩了二十年，中国从90nm冲到28nm只用了十年。28nm够干嘛？手机芯片或许不够，但汽车、物联网、军工？绰绰有余。中芯国际用DUV干出7nm，良率低点，成本高点，可要是制裁再紧一点，这点代价算什么？ 甩开ASML？短期内别做梦。 但两年后，中国很可能不需要甩开它。28nm全自主产业链打通，DUV光刻机自给自足，EUV另辟蹊径——LDP光源要是真能商业化，ASML的LPP技术反而成了笨重的老古董。这场竞赛，比的不是谁先撞线，是谁能活到最后。 命门握在自己手里，比什么都重要。 美国禁售EUV，中国就搞DUV多重曝光；禁售DUV，就自己造光源和镜头。每一步都被逼到绝境，每一步都杀出一条血路。两年后？或许EUV还是ASML的天下，但中国光刻机，绝不会再被人掐着脖子过日子。 各位读者你们怎么看？欢迎在评论区讨论。
