今天再讲一下英伟达Rubin，这是英伟达下一代的AI服务器，明年6月开始量产，现在A股的达链都在围绕这个产业链在炒作，尤其是PCB上游的M9材料。 这些我也是提前讲过之前文章里面有（看附图）。核心逻辑RUbin全部是增量，PCB设计、架构和材料都是增量，OAM+UBB的形式，OAM升级为7阶M9材料的HDI板。而UBB是26层的M9材料通孔板。 UItra的架构也是新增了78层M9材料的正交背板块，单机的价值量是20万美金，这个背板是数据流动性的核心，也是服务器性能的心脏。M9材料这次用的就是石英步和hvp4铜箔，石英布的作用帮助降低CTE减少PCB的翘曲。hvp4铜箔作用具备低信号损耗以及高导电性。填料（球形二氧化硅）用量翻倍增长，M8/M9级别产品的填料体积占比是M6/M7的2倍左右，这样的高密度设计就是速度与稳定性双重保障。 相关的核心公司： 石英布的龙头（菲利华），中材科技。 M9材料CCL技术龙头（生益科技），南亚新材。 PCB的供应商龙头(胜宏科技）景旺电子。铜箔龙头（德福科技、铜冠铜箔）隆杨电子。 M9材料供应商龙头（东材科技）。 环形二氧化硅龙头（联瑞新材）这是独供。
