PCB产业链综合分析梳理！
一、围绕 “AI算力+汽车电子+国产替代” 三核驱动：
AI算力：服务器PCB（HDI、高频高速）需求爆发，绑定英伟达、华为昇腾；
汽车电子：新能源车三电、自动驾驶拉动高可靠性PCB；
技术突围：覆铜板、HVLP铜箔、电子布突破“卡脖子”，支撑高端PCB制造；
核心看：客户壁垒（英伟达/华为/特斯拉）、技术卡位（高频高速/HVLP）、赛道增速（AI服务器/光模块）。
二、个股核心解析
▶ PCB核心制造商（终端需求直接受益）
胜宏科技：英伟达PCB核心供应商，HDI技术领先，AI服务器GB200份额超30%。
沪电股份：数通交换机PCB龙头，供货英伟达/思科，AI服务器国产替代主力。
深南电路：高端PCB+载板厂商，国产算力链核心，深度绑定华为昇腾。
景旺电子：高端PCB产能充足，北美AI客户新项目导入，业绩弹性可期。
鹏鼎控股：全球最大PCB企业，FPC龙头，受益折叠屏手机+AI端侧设备需求。
方正科技：高阶HDI能力突出，服务器PCB国产替代主力，成本优势抢份额。
生益电子：生益科技子公司，AI服务器PCB放量，北美客户订单饱满，母公司材料协同。
广合科技：服务器PCB核心厂商，国产算力链高增长标的，绑定国内云厂商。
迅捷兴：样板+小批量PCB，布局机器人/汽车电子，灵活响应新兴需求。
一博科技：PCB设计+制造一体化，珠海产能扩张，服务AI硬件创业公司（定制化强）。
世运电路：汽车PCB领先企业，特斯拉供应链核心，新能源车三电PCB放量。
金禄电子：汽车PCB供应商，聚焦国产车企（比亚迪等），受益新能源车三电需求。
东山精密：FPC龙头（特斯拉/苹果供应链），拓展服务器PCB，多领域协同。
▶ 上游材料（高端PCB基石，突破卡脖子）
南亚新材：高速CCL供应商，华为昇腾910核心材料合作方，高频高速卡位。
华正新材：高频高速CCL突破，AI服务器需求驱动，国产替代加速。
生益科技：全球覆铜板龙头，高端高速材料供应商，服务器+汽车PCB双支撑。
金安国纪：高端电子玻纤布龙头，Low DK材料（低介电）稀缺，匹配高频PCB。
超声电子：高频高速CCL一体化厂商，从材料到PCB垂直布局，技术壁垒高。
圣泉集团：电子级酚醛树脂+特种环氧，PCB树脂核心供应商，国产替代关键。
宏昌电子：电子树脂材料领先，覆盖高端PCB树脂需求，产能配套头部厂商。
东材科技：年产5200吨高频高速树脂，项目落地支撑高端CCL产能。
宏和科技：LowDK/CTE高端布局，电子布技术匹配高频PCB需求。
国际复材：LDK二代纱/布，介电性能突破，助力低损耗PCB制造。
中材科技：子公司泰山玻纤，国内二代低介电电子布供应商，国产替代主力。
中国巨石：推进二代低介电电子纱/布研发，技术储备卡位未来需求。
嘉元科技：HVLP铜箔技术突破，高频高速PCB核心材料，研发领先。
宝鼎科技：募投HVLP铜箔项目竣工，产能释放在即，切入高端供应链。
德福科技：批量出货HVLP前三代产品，客户验证进度快，量产化领先。
隆扬电子：HVLP5+高频高速低损耗复合铜箔，性能对标海外，突破卡脖子。
铜冠铜箔：HVLP4铜箔通过客户全流程测试，认证后订单弹性大。
逸豪新材：HVLP铜箔送样认证，布局高端PCB材料，技术追赶第一梯队。
诺德股份：HVLP-4铜箔通过部分客户认证，高频低损耗匹配AI PCB。
▶ 设备与耗材（支撑高端工艺）
芯碁微装：直写光刻设备龙头，PCB/封装基板激光钻孔技术领先，匹配HDI、载板需求。
鼎泰高科：PCB钻针全球龙头，AI-PCB钻孔需求暴增，量价齐升逻辑。
大族数控：PCB激光钻孔设备龙头，HDI/载板技术突破，绑定头部PCB厂。
东方材料：电子油墨供应商，PCB上游材料环节，国产替代补充供应链。
▶ 其他配套（协同应用场景）
博创科技：光模块PCB供应商，800G/1.6T光模块驱动，高频高速PCB需求。
太辰光：CPO硅光方案PCB配套，高密度互连技术，匹配光模块集成化。
华丰科技：服务器连接器供应商，华为昇腾910铜连接核心厂商，算力硬件协同。
联瑞新材：高端硅微粉，CCL填料核心供应商，提升覆铜板低损耗性能。
（核心标签：客户绑定、技术卡位、赛道增速，快速筛选价值，需跟踪订单/产能落地，非投资建议。）
