周五通富已经拉好首板
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【挑战英伟达高端显卡地位?AMD被曝打造2.5D/3.5D芯粒封装GPU】据科技媒体报道称 AMD 资深研究员、SoC首席架构师在其LinkedIn资料中透露,AMD正研发新一代基于2.5D/3.5D芯粒(chiplet)封装及单芯片(monolithic)架构的GPU,意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能GPU竞争。据该媒体报道,AMD当前基于RDNA 4架构的Radeon RX 9000系列显卡,并未在高端桌面GPU市场正面挑战英伟达,旗舰型号RX 9070 XT的性能,大致相当于英伟达中端的GeForce RTX 5070 Ti。(IT之家)