荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 ASML那句“中企拿不到EUV光刻机”的断言，听着像给中国半导体判了死刑，可实际上恰恰戳中了中国的“反骨”，越被卡脖子，越要攥紧研发的锤子。 美国以为靠技术封锁就能按住中国的先进芯片之路，却没算到中国每年20%往上飙的研发投入，早把光刻机的攻坚网络铺到了每一个核心环节。 这哪是“不可能”的死局，分明是中国用真金白银和硬骨头精神，在凿一条属于自己的突围路。 ASML的底气其实藏在美国的技术捆绑里，EUV光刻机10万多个零件里，光源、光学系统这些核心部件，不少技术专利和原材料都攥在美国手里，美国一道禁令，ASML就算想卖也不敢松口。 但中国从来不是只会“买成品”的角色，早在上世纪90年代，长春光机所就捣鼓出了第一套EUV光刻原理装置，只是那时候市场有现成的买，没必要自己啃硬骨头。 直到美国把门锁死，中国才彻底启动“全员攻坚”，这才有了后来的爆发式突破。 现在的中国光刻机研发，早不是单点发力，而是整条产业链在“抱团冲锋”，国家大基金三期一出手就是930亿，地方配套资金跟着砸了1200多亿，钱全往光源、双工件台这些卡脖子的地方砸。 上海光机所的LPP光源效率已经超过欧美，体积缩到了“衣柜大小”，哈工大更狠，搞出的LDP路线效率比ASML还高，直接绕开了专利壁垒。 最让人惊喜的是华卓精科，他们的双工件台定位精度比ASML还准，2025年产能要扩到200台，成了全球唯二能造这东西的企业。 以前总说“差十年”，可现在核心部件国产化率四年翻了近三倍，从2018年的不足15%冲到了42%，这速度哪是“跟跑”，分明是在加速追平。 美国的封锁反而帮中国理清了思路，与其在别人的专利墙前打转，不如另辟蹊径搞创新。 ASML的EUV靠高功率光源和复杂光学系统堆性能，中国就走“低成本+巧路线”，用SAQP多重曝光工艺，就算是DUV光刻机也能做出7nm等效制程的芯片，设备成本才是ASML的三十分之一。 清华大学更长远，在雄安建了SSMB路线的光源实验室，直接瞄准6nm技术，打算在下一代技术上抢跑。 这种“不跟你比当下，专跟你拼未来”的玩法，恰恰打在了美国技术垄断的软肋上——垄断最怕的就是“新玩法”的冲击。 当然，差距确实还在，ASML的光源功率能到250W，我们实验室目前才50W，整机产能人家一小时能处理170片晶圆，我们还只有10片。 但这些差距正在被快速填补，而且中国的优势在于“全链条可控”，上游材料不被卡脖子，下游的中芯国际、长江存储又能提供工艺验证平台，研发出来马上就能试产。 这种“从沙子到芯片”的全链条能力，ASML自己都羡慕，它的零件得从全球几十个国家采购，哪有中国这样“说调就调、说改就改”的灵活。 以前中国可能还会纠结“自主研发还是进口”，现在没了退路，反而能集中精力办大事，从两弹一星到高铁，哪次卡脖子不是最后变成了新优势？ 现在的中国光刻机，就像正在烧的开水，虽然还没沸腾，但每一分研发投入都在加火升温，美国越用力堵，水沸腾得反而越快。
