外媒：2025年全球硅晶圆市场与IC半导体出货量一样，呈现温和复苏态势。
据SEMI统计，2025年半导体用硅晶圆出货面积同比增长6%，达到130亿平方英寸，但出货金额同比减少1%，仅为114亿美元，增长乏力，每平方英寸平均单价同比下降7%，跌至0.88美元。
外媒：2025年全球硅晶圆市场与IC半导体出货量一样，呈现温和复苏态势。
据SEMI统计，2025年半导体用硅晶圆出货面积同比增长6%，达到130亿平方英寸，但出货金额同比减少1%，仅为114亿美元，增长乏力，每平方英寸平均单价同比下降7%，跌至0.88美元。
