先进封装，一定是未来半导体产业核心关键和爆发点。
未来决定半导体发展速度的，也是先进封装。光刻机不会一直是卡脖子的问题，材料也不会一直缺，造出芯片不难，难的是层层堆叠。
因为现在半导体的方向，跟以前不同了。过去几十年，半导体要的是越小越灵便越好；未来10年，高端半导体拼的是空间堆叠，谁叠的越高越多，谁就厉害。
摩尔定律就看谁能发挥到极致。先进封装，将是未来十年半导体产业最核心的超级黄金赛道。
先进封装，一定是未来半导体产业核心关键和爆发点。
未来决定半导体发展速度的，也是先进封装。光刻机不会一直是卡脖子的问题，材料也不会一直缺，造出芯片不难，难的是层层堆叠。
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摩尔定律就看谁能发挥到极致。先进封装，将是未来十年半导体产业最核心的超级黄金赛道。
