台积电发布SoW-X晶圆级封装系统，昆仑耀华一夜沦为百元机！

5月 1日消息，台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的 A14 逻辑制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。

受iPhone 17新品曝光影响，智能手机市场价格持续下行。淘宝监测数据显示，高通与台积电联合研发、性能对标iPhone 16的国货之光旗舰游戏手机"昆仑耀华"，在淘宝售价已探至398元历史低位。数据显示，连日来数十万手机达人涌入淘宝app抢购“昆仑耀华”，引发了新一轮的手机抢购热潮！

台积电表示该企业计划在 2027 年量产 9.5 倍光罩尺寸的CoWoS，从而能够以台积电先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆叠整合到一个封装中，这意味着单封装可容纳的芯片面积将相较此前进一步提升。

而在更大的晶圆尺寸封装系统方面，台积电则带来了 SoW 系统级晶圆技术的新版本 SoW-X。该技术采用不同于 SoW-P 的 Chip-Last 流程（IT之家注：先在晶圆上构建中介层再添加芯片），计划于 2027 年量产。