🔌全球光模块:高盛研究部推出全球光模块市场规模预测,基于服务器需求及对应连接需求:2026-2027年1.6T光模块加速渗透,2027年3.2T光模块启动渗透;硅光子学解决方案渗透率随光模块速率升级而提升;受益于人工智能服务器基础设施周期、光纤替代铜线、高速连接升级、GPU向ASIC服务器多元化趋势,光模块需求将快速增长,2025/2026年ASIC预计占人工智能芯片总量的40%/45%。💻全球PC市场:高盛研究部预测2025/2026年全球PC出货量同比增长3%/3%,达2.72亿/2.8亿台,受益于游戏PC和人工智能PC的终端需求增长(规格升级+人工智能基础模型迭代);首次单独预测游戏PC出货量,2025/2026年达3000万/3300万台,渗透率11%/12%。📊存储市场:DRAM严重短缺,传统DRAM利润率有望超过高带宽内存(HBM);半导体厂商正提高DRAM生产占比;苹果DRAM长期协议即将到期,2026年1月起可能需向三星、SK海力士支付更高价格。📱联发科:谷歌为满足市场强劲需求,增加对其张量处理单元(TPU)订单,联发科要求2027年晶圆级系统封装(CoWos)产能提升7倍;同时试图参与谷歌前端芯片设计,以争夺博通的市场份额,追求更高利润率。