国内芯片半导体,从晶圆到封装,硬核科技满满,这波干货太香啦! 之前很多人对半导体的认知,只停留在晶圆制造、光刻机这些热门领域,觉得芯片造出来后,封装就是最后套个外壳的简单工序,完全是配角。 现在先进制程已经逼近物理极限,先进封装直接成了决定AI芯片算力上限的核心赛道,华为提出的韬定
国内芯片半导体,从晶圆到封装,硬核科技满满,这波干货太香啦!
之前很多人对半导体的认知,只停留在晶圆制造、光刻机这些热门领域,觉得芯片造出来后,封装就是最后套个外壳的简单工序,完全是配角。
现在先进制程已经逼近物理极限,先进封装直接成了决定AI芯片算力上限的核心赛道,华为提出的韬定