6月24日消息，荣耀正式揭晓旗下新一代折叠屏旗舰——荣耀MagicV5的核心配置信息。这款新机将于7月2日19:00在深圳举行全球发布会，以"比想象更强大"为主题，凭借行业领先的轻薄设计与顶级硬件配置，重新定义折叠屏手机的使用体验。

满血骁龙8至尊版加持，性能与AI算力双突破

荣耀官方首次确认，MagicV5将搭载高通骁龙8至尊版芯片，成为当前折叠屏手机领域唯一配备满血版该芯片的机型。这款采用3nm全新制程工艺的处理器，不仅延续了高通在移动平台的性能优势，更集成了品牌最强AI算力模块。据官方透露，这一特性将为全栈式个人知识库、多智能体协同等创新功能提供底层支撑，推动折叠屏设备在智慧交互场景的应用拓展。

8.8mm厚度刷新行业纪录，折叠屏进入"直板旗舰"轻薄时代

在工业设计层面，荣耀MagicV5实现了折叠屏领域的革命性突破。其折叠状态下机身厚度仅8.8mm，与荣耀自家Magic7RSR保时捷设计、Magic7Pro等直板旗舰机型持平，同步刷新了折叠屏手机的最薄纪录。配合小于219g的整机重量（爆料称实际重量或达217g），该机彻底颠覆了传统折叠设备厚重的使用印象。这种"无感折叠"的设计理念，被业界认为将有效降低用户对折叠屏的接受门槛。

全场景配置拉满，影像与续航再升级

影像系统方面，MagicV5延续家族式设计语言，采用后置三摄方案。其中包括一颗3倍光变潜望镜头、5000万像素主摄，搭配AiMAGE影像系统，支持F1.6-F2.5可变光圈与13mm-70mm焦段覆盖，兼顾日常拍摄与长焦创作需求。续航模块内置6100mAh大容量电池，并保留侧边指纹识别功能，同时支持北斗卫星短信等实用功能，在复杂场景下保障通信畅通。

从目前披露的信息来看，荣耀MagicV5通过性能、轻薄、影像的多维突破，正试图将折叠屏手机从"尝鲜设备"推向"主力机"阵营。随着7月2日发布会临近，这款"折叠机皇"的更多细节将逐步揭晓。此外，荣耀MagicV5暨AI终端生态发布会还将推出荣耀MagicBookArt14，荣耀平板MagicPad3，荣耀手表5Ultra，荣耀Earbuds开放式耳机等多个新品，“探索智慧新边界，开启AI新生活！”，让我们拭目以待吧。