服务器：亚太OCP峰会十大要点 JPM(A.Hung,25/08/08)

服务器：亚太OCP峰会十大要点 JPM (A. Hung, 25/08/08) JPM总结了8月5-6日在台北举行的亚太OCP峰会十大要点，涵盖AI服务器发展四大痛点——功耗、散热、网络与先进封装——及其产业链受益格局。 AI数据中心集群带动电力与散热创新 大型AI数据中心功耗达50-100MW，不符合部分AI服务器标准，促使CSP增加固定资产投资并新建数据中心。Meta计划建设Titan集群，1GW+的Prometheus数据中心2026年投产，Hyperion可扩展至5GW。新中心将采用高压供电（Power rack + HVDC）与液冷技术（L2A/L2L），利好Delta、Vertiv等厂商。 VR200平滑承接GB300，板卡布局初期不变 VR200初期版本沿用Bianca Ultra（GB300）布局，便于快速量产，后续版本或引入GPU插槽与AST2700 BMC，ODM预计2026年中量产。初期布局不变对插槽与QD厂商短期不利。 DC-MHS模块化设计兴起 由OCP开发的DC-MHS平台提升服务器硬件可扩展性与成本效率，英特尔推动采用Oak Stream平台。DC-SCM作为DC-MHS核心组件，将带动ASPEED AST2700与I/O expander需求增长，并提升ODM组装附加值。 OpenBMC与Caliptra安全方案 OpenBMC开源固件不会降低BMC行业门槛，反而促使厂商聚焦硬件设计，CSP可通过定制固件实现差异化。OCP推出的Caliptra硬件RoT可嵌入SoC/ASIC，ASPEED AST2700已集成该功能，同时其AST1060 PFR芯片提供不同安全功能。 液冷定制化加速，L2A仍为主流 美四大CSP液冷方案趋向定制化，利好Delta、广达、鸿海等厂商。亚马逊转向自研IRHX方案，谷歌则定制L2L CDU（Deschutes）。尽管L2L PUE更优，但受限于机房改造需求，未来两年L2A仍为主流。 HVDC供电路线分化 英伟达推动800V HVDC设计，产业链更关注±400V方案，因其材料共通、改造成本低。微软与Meta、谷歌合作的Mt Diablo 400 rack具备高功率与灵活架构。两种方案均利好SiC与GaN元件供应商。 Power Rack内容提升与DC/DC外包 VR200超算机柜将强制采用侧置Power Rack，增加母线、配电单元等内容，利好Delta等系统厂商。高功率密度将推动DC/DC模块外包。 HVDC发展终点为SST 最终形态为端排固态变压器（SST）直接将市电转为HVDC供IT机柜使用，侧置Power Rack将消失。Delta具备垂直整合优势，可提供SST、DC/DC转换、PDB设计及母线总成。 垂直供电或在加速器中推广 垂直供电减少功率损耗并优化板卡布局，目前仅谷歌TPU采用。AI算力板复杂性上升及能效需求提高，将推动该技术在定制AI ASIC中应用，利好Delta与Infineon。 AI集群驱动网络升级 AI推动400G/800G/1.6T网络升级，GB200规模扩展仍以Infiniband为主，但CSP正探索以太网方案以降低成本并提升兼容性。规模化网络中以太网仍占主导，JPM认为Broadcom、Celestica、Arista等交换机厂商将受益。