“芯片产业链概念股50家”，收藏研究！ 🔹 一、芯片设计 - 兆易创新（603986）：国内存储设计龙头，NOR Flash全球第三，MCU国内市占率第一，车规产品供货特斯拉、比亚迪。 - 澜起科技（688008）：内存接口芯片全球市占率超40%，适配DDR5，深度合作英特尔、三星。 - 北京君正（300223）：车载存储领军者，收购ISSI后成为车规存储核心供应商，产品包括DDR/LPDDR系列。 - 东芯股份（688110）：国内少有的全品类存储设计商（NAND/NOR/DRAM），车规产品进入车企供应链。 🔹 二、芯片制造关键设备 - 中微公司（688012）：刻蚀设备全球领先，5nm刻蚀机通过台积电验证，国内市占率超20%。 - 华海清科（688120）：CMP设备国内龙头，12英寸CMP设备打破国外垄断，客户包括中芯国际、长江存储。 - 沪硅产业（688126）：国内硅片龙头，12英寸硅片量产，28nm工艺良率超90%，供货中芯国际。 - 安集科技（688019）：抛光液国内市占率超50%，14nm制程产品量产，客户有台积电、长江存储。 🔹 三、材料与制造辅助 - 华特气体（688268）：特种气体国产替代标杆，供应长江存储、中芯国际的超纯氨、氪氖混合气。 - 晶瑞电材（300655）：光刻胶国内龙头，KrF光刻胶通过中芯国际验证，ArF进入测试。 - 南大光电（300346）：MO源全球市占率超60%，ArF光刻胶完成中试，客户包括台积电、三星。 - 鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫国内龙头，12英寸抛光垫量产，打破陶氏垄断。 - 中芯国际（688981）：国内晶圆代工绝对龙头，12英寸产线聚焦存储，成熟制程产能利用率超95%。 🔹 四、制造与IDM模式企业 - 华虹公司（688347）：特色工艺代工龙头，12英寸产线投产后存储代工产能翻倍，与兆易创新深度合作。 - 士兰微（600460）：IDM模式龙头，6英寸SiC芯片量产，车规级IGBT模块供货比亚迪。 - 华润微（688396）：功率半导体龙头，6英寸SiC MOSFET芯片量产，车规产品进入特斯拉。 - 三安光电（600703）：碳化硅衬底龙头，8英寸衬底小规模量产，与意法半导体合资建厂。 - 天岳先进（688234）：碳化硅衬底领军者，12英寸衬底已量产，境外收入占比超47%。 🔹 五、封装测试与相关器件 - 扬杰科技（300373）：第三代半导体器件龙头，650V/1200V SiC MOS产品达国际水平。 - 时代电气（688187）：IGBT芯片龙头，车规级IGBT模块供货比亚迪、蔚来，SiC器件在测试阶段。 - 矽电股份（301629）：2025年新上市，探针台设备国内份额第一，客户包括士兰微、华天科技。 ▶ 封装测试板块： - 长电科技（600584）：全球第三大封测厂，先进封装收入占比超60%，为英伟达、AMD提供HBM封装。 - 通富微电（002156）：AMD核心封测供应商，CoWoS封装技术国内领先，2025年存储封测订单增长50%。 ▶ 其他封测与测试设备企业： - 华天科技（002185）：国内封测巨头，具备成熟存储封测能力，车规产品通过AEC-Q100认证。 - 晶方科技（603005）：影像传感器封装龙头，WLCSP技术全球领先，客户包括索尼、三星。 - 深科技（000021）：存储封测及模组龙头，服务华为、长江存储，2025年存储业务增长30%。 - 华峰测控（688200）：存储测试机龙头，覆盖NAND/DRAM测试，国内市占率超60%，客户有长江存储。 - 长川科技（300604）：测试设备龙头，产品进入中芯国际、华虹供应链。 - 气派科技（688216）：特色封装龙头，SiP封装技术领先，应用于5G与AIoT。 - 汇成股份（688403）：显示驱动芯片封测龙头，绑定京东方、TCL华星，2025年产能利用率超90%。 🔹 六、光芯片与第三代半导体 - 长光华芯（688048）：光芯片龙头，100mW硅光激光器通过验证，布局激光雷达、数据中心。 - 源杰科技（688498）：光通信芯片龙头，100GEML芯片批量出货，用于400G以上光模块。 - 仕佳光子（688313）：AWG芯片全球第二，硅光配套激光器量产，客户包括华为、中兴。 - 光迅科技（002281）：光电子器件龙头，25G/50G DFB芯片实现国产替代，参与国家算力网络。 - 天孚通信（300394）：光器件集成龙头，800G光引擎量产，深度绑定北美AI客户。 - 赛微电子（300456）：第三代半导体代工龙头，GaN外延片量产，客户包括华为海思、中芯国际。
