荣耀李健宣布将于3月1日在巴塞罗那MWC2026展会上推出荣耀大折叠屏Magic V6和行业首款机器人手机ROBOT PHONE。据息耀子大折叠屏搭载骁龙8E5，7K+行业最大高硅电池，2亿像素主摄，“萝卜”机身背部将内置隐藏式机械臂云台，支持360度灵活调角，实现全自动构图、目标跟随与专业级防抖。在CES 2026斩获“最具未来感科技”等多项国际大奖。
荣耀李健宣布将于3月1日在巴塞罗那MWC2026展会上推出荣耀大折叠屏Magic V6和行业首款机器人手机ROBOT PHONE。据息耀子大折叠屏搭载骁龙8E5，7K+行业最大高硅电池，2亿像素主摄，“萝卜”机身背部将内置隐藏式机械臂云台，支持360度灵活调角，实现全自动构图、目标跟随与专业级防抖。在CES 2026斩获“最具未来感科技”等多项国际大奖。
