2026年1月12日，对豪威集团来说是意义非凡的一天。

港交所内，随着虞仁荣手中的钟槌落下，这家全球CMOS传感器CIS龙头企业正式敲钟挂牌，拉开了全球化资本布局的序幕。

作为半导体赛道的核心力量，豪威集团（00501.HK）此次以每股104.80港元的发行价登录港交所主板，港股市值达1382亿港元，H股募资规模近48亿港元。

这并非一次寻常的企业上市，而是虞仁荣深耕半导体行业30年，拿下的第三个IPO。

此番豪威集团在港股上市，不仅让虞仁荣的千亿芯片帝国完成“A+H”双资本平台布局，更构建起跨市场的资本矩阵，三大上市主体资本总规模已超1774.5亿元。

1990年，清华无线电系毕业的虞仁荣在浪潮集团担任工程师；1998年首次创业，分销电子元器件；扎根行业8年后，2007年虞仁荣创办韦尔股份，开启了自主研发之路。

2017年，韦尔A股在上海挂牌上市，实战首次IPO。

2年后，韦尔股份用150亿元对价完成一场“蛇吞象”收购，拿下曾占据全球近50% CIS市场份额的北京豪威（前身为美国豪威科技），一举跻身全球CIS第一梯队。

这场并购足够精彩，首次并购失败后，虞仁荣采取“增发股票+现金”组合交易结构、引清华注资、自己出任豪威科技CEO一系列举措，还邀请清华校友陈大同进行技术整合，最终成功通过中美监管审查。

2025年，公司整合全面完成，改名豪威集团。同年6月控股子公司新恒汇在创业板上市，完成第二次IPO。

2026年1月，作为全球第三大CIS供应商、汽车CIS领域全球第一的豪威集团赴港上市，于1月12日再度敲钟，第三次IPO圆满落幕。

豪威集团依托“A+H”双平台，打通境内外双重融资渠道，不仅获得了48亿港元增量资金支持研发与扩张，还引入国际资本市场监督，推动公司治理升级。

截至上市当日，虞仁荣通过直接及间接持股合计掌控33.57%股权，身家达61亿美元（约427亿元）；豪威以全球13.7%的市场份额，稳坐中国芯片龙头。

豪威集团不仅领跑国产高端芯片设计，还实现了中国半导体企业国际化的重要突破。

虞仁荣的“中国芯片首富”与三次IPO成就，并非偶然的资本运气，而是30年坚守长期主义的必然回报。

从寒门学子到芯片巨头掌舵人，他的每一步都为日后的产业突破埋下了关键伏笔。

1966年，出生宁波农村虞仁荣，凭借自己的天赋和努力，考进了有名的镇海中学；1985年，又以镇海区状元身份跻身清华大学EE85班。

清华五年，虞仁荣除了主抓学习，还通过倒卖海淀试卷赚取了一笔可观的收入，埋下了创业的种子。

大学毕业后，虞仁荣进入浪潮，做了2年工程师，果断跳槽到香港龙跃电子，负责起了电子元器件的代销分销。

6年的市场经验，虞仁荣摸透了市场痛点、掌握了货源、渠道和客户需求。1998年，他创立了自己的公司——华清兴昌科贸有限公司。

公司在他的带领下成长迅速，短短几年，年利润超1000万美元，收入十分可观。

当同行满足于分销的收益时，虞仁荣有更大目标，他知道做经销商只能喝口汤，要想吃肉必须搞自主研发，没有核心技术，企业将永远受制于人。

2007年，他在上海创立韦尔股份，开启了他的创业新模式：用分销业务的稳定利润，持续支撑半导体设计的研发投入，同时通过分销渠道洞察客户真实需求，反向指导自研产品迭代。

这一决策，不仅规避了纯研发企业的资金链风险，还让产品精准对接市场。几年时间，韦尔就已在半导体分立器件、电源管理芯片领域取的了亮眼成绩。

后来，虞仁荣玩起了收并购游戏，他通过收购两家电子企业，开始涉足卫星直播和射频芯片，逐步完善了研发团队与产品线。

2017年，韦尔科技成功登陆上交所，公司正式转型为半导体设计企业。

2018年美国科技封锁，多数企业避之不及，而虞仁荣在危机中看到的却是机遇：国产CIS芯片自主化的迫切需求，让豪威科技的技术价值愈发珍贵，而这家全球第三大CIS企业的估值低位，更是难得的好时机。

所以，他毅然出手收购全球第三大CMOS图像传感器（CIS）企业豪威科技。

经历了收购失败、不得不“曲线”救豪威等重重阻力，这场并购终于在2019年成功落地。

从那以后，中国CMOS传感器全球份额蹭蹭上涨，中国厂商终于不用再跪求索尼、三星的施舍了，也让韦尔股份一举跻身全球CIS前三，地位仅次于索尼、三星。

并购完成后，虞仁荣持续加大研发投入，6年累计投入超140亿元，2024年达峰值32.45亿元，研发占比稳定在14%-15%，远超行业标杆水准。

2024年，豪威集团实现营业收入达257.31亿元，实现利润32.84亿元，用扎实的业绩印证了研发投入的价值。

至此，中国补齐了高端CIS技术的短板，但想要实现全球领先，人才缺口也必须补齐。

虞仁荣商业嗅觉敏锐，早在2020年便豪掷300亿创办宁波东方理工大学，专门培养高精尖人才。

不追快钱、深耕核心技术的长期主义，与他解决行业痛点的产业情怀相辅相成，让虞仁荣既赢得了市场，也获得了社会认可。

豪威集团上市、构建“A+H”双平台后，虽然打开了全球化发展空间，但在半导体行业“高竞争、高迭代、高人才依赖”的本质下，企业仍面临一道核心挑战。

如何才能在全球技术博弈与人才稀缺的双重压力下，巩固领先优势？

作为全球CIS市场三大巨头，索尼凭借1英寸大底、三层堆叠等高端技术垄断旗舰手机市场，三星以高性价比产品主导中低端领域。

两家企业加速布局车载CIS，推出800万像素车规级产品接入国际自动驾驶平台，直接冲击豪威32.9%的全球车载CIS领先地位。

而国内思特威等企业也是穷追不舍，以低价优势在中低端市场快速渗透。

蛋糕就那么大，想要多分一点，还得从技术上下功夫。

车载CIS需满足ASIL-B级功能安全要求，XR、工业视觉等新兴赛道对低功耗、高分辨率的需求持续升级，所以豪威持续投入高比例研发才是王道。

用钱能解决的问题都不是问题，人才难觅才是真正的挑战。

资料显示，全球半导体设计工程师缺口已超30万，国内高校年毕业生仅约3万人，且仅13.8%进入本行业，高端技术人才更是短板。

这个问题不解决，豪威的研发突破和产业升级就束手束脚。没有充足的顶尖人才，再高的研发投入也无济于事。

而虞仁荣早已洞察到这一难题，2025年9月，斥资300亿元捐造的东方理工大学已通过教育部批复正式投入使用。

东方理工大学办学理念精准务实，不仅解决了研究与行业脱节的难题，还为豪威提供了充足的精尖人才弹药库。

面对挑战，虞仁荣态度坚定又务实：“不能埋怨大环境，干出跟其他公司不一样就完了，干到世界领先。”

这种直面问题、提前布局的战略眼光，正是豪威集团穿越行业周期的核心底气。

从电子元器件分销商到千亿芯片帝国掌舵人，从3次IPO敲钟到百亿捐资办学，虞仁荣用30年的坚守，书写一部科技创业者的成长史诗。

他的成功，不是靠资本的投机与风口红利，而是源于不打无准备之仗的稳健，源于深耕核心技术的执着，源于产业报国的情怀。

这份长期深耕的精神，终将照亮更多创业者的前行路，也终将成为中国科技自立自强的核心密码。

参考资料：

1.投资家《1500亿！芯片“霸总”要IPO》

2.中国企业家杂志《从农家穷小子到中国芯片首富，这个宁波人火了》

3.证券市场周刊《豪威集团港股上市：引领数字成像新纪元，赋能科技感知无限未来》

作者|柏不晚

编辑｜向晚晩

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