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华为昇腾910C芯片的性能，不输英伟达H100芯片的性能，德国买昇腾、法国买昇腾、沙特也买昇腾，世界上还有好多国家也买昇腾芯片，足以证明华为芯片性能真的很好。华为芯片为什么做的这么好，看完如下华为管理层的合照，你就可以略知一二。华为是任正非先生一手搭建起来的，而任老却不居功自傲，反而是谦虚低调，默默地站在最边上，把C位让给他人。古语有云:人贵语迟，静水流深。用来形容任老最贴切了。任老是非常有远见、有格局、有大爱的企业家，却从来不在互联网上嘚瑟，也不会抛头露面自我吹嘘。也许是因为敬佩任老的人格魅力，吸引了世界上很多有才华有真本事的人加入华为，所以华为人才济济，必然就能造出好的芯片。任正非先生，是咱们国内少有的，非常有战略思想的企业家，可以说华为芯片的成功离不开任老在幕后的排兵布阵。

本以为小米玄戒01芯片会是惊艳全场的“黑马”，也预想到工艺会被热议，可谁能想到拆解后竟藏着这么多门道？数码博主杨长顺直播拆机，240万跑分看似亮眼，实则核心是ARM“打包”方案，基带还来自联发科。说好的“全链路自研”，到头来关键部分都靠外部力量，这和换汤不换药有何区别？雷总发布会只对标苹果不碰高通，这下也有了答案。台积电代工合规，晶体管数卡着管制线，这般精准操作，让人不禁怀疑自研的真正定义。用“拿来主义”拼凑的芯片，真能算自研吗？自研究竟该以技术主导权还是成品创新度衡量？快来评论区聊聊你的看法！

这又是全场起立的节奏！小米15SPro终于来了，喜欢的可以闭眼冲性能：小米玄戒O1处理器，LPDDR5T内存，UFS4.1闪存，4053mm²翼型环冷Pro散热系统屏幕：6.73英寸2K等深四曲屏，华星M9发光材料，1-120HzLTPO，支持3段式屏幕分区刷新，1920Hz高频PWM调光，出厂带AR低反膜影像：前置32MP，后置50MP主摄（光影猎人900，1/1.3英寸，OIS）+50MP超广角+50MP潜望长焦（IMX858，OIS）续航：6100mAh电池，90W有线快充，50W无线快充，澎湃P3快充芯片、澎湃G1电池管理芯片周边：NFC、红外遥控、双扬声器、X轴马达、IP68、超声波指纹、USB3.2Gen1、小米T1&T1S信号增强芯片、新增UWB、厚8.33mm，重216g。价格：16+512GB售价5499元，16GB+1TB售价5999元，国补后可以优惠500元简单点评：小米15SPro最大的卖点自然是小米自研的玄戒O1芯片，这款芯片的表现可以说远超预期，毕竟当初大家都以为介于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，结果没想到一出道就达到了一线的水平，不仅整体的性能超过了苹果A18Pro，更加重要的能效表现也超过了苹果A18Pro，话说高端芯片看能效，玄戒O1有了优秀的性能和能效表现打底，这波绝对稳了。在影像上面，小米15SPro也有惊喜，因为其采用的是小米第四代自研ISP，而且这个ISP集成到了玄戒O1里面，具备双硬件计算单元，每秒最高可以处理87亿像素，带来了更震撼的夜景表现，支持全焦段4K夜景视频，画面表现更纯净、更清晰。其它细节上面，小米15SPro新增了UWB功能，该技术通过超宽频信号实现厘米级精准定位，支持手机与设备间的距离感知，可以用在和米家设备以及小米汽车之间的互动操作等内容上面，进一步提升人车家全生态的体验。总的来说，小米15SPro作为首款搭载玄戒O1芯片的手机，并且是小米15周年的纪念产品，因此相比常规的产品更有意义，如果自己喜欢，并且能够抢得到的话，就去抢购一部吧，说不定若干年后的某场发布会上面，雷总宣布给这批用户免单。

中国的“打法”变了美国：全球禁止使用中国华为昇腾芯片，包括中国国内的企业。中国：无论哪个组织或个人执行或协助执行美国的所谓“禁令”，将涉嫌违反相关法律，须承担相应法律责任。“刚”得硬气，“刚”得解气，“刚”得霸气！美国的“打法”依旧，限制、打压、威胁，老一套。打不过，玩阴的。利用日薄西山的残存威慑力，逼迫世界“站队”。中国一改以往的“打法”，正面硬刚，恐怕老美没想到，全世界也没想到。这次铁了心，看看谁笑到最后！下面就看怎么“打出头鸟”了！出头鸟一定会有，露头就打！露头必打！露头打疼！打出魄力！打出实力，打出威力！

天玑9400和骁龙8至尊谁的发热量更大？测试5款骁龙8至尊旗舰机，2款天机9400旗舰机以及一款骁龙8gen2旗舰机。这8款旗舰机在机身发热方面的表现。测试的方法也很简单，直接让这8款机型进行安兔兔跑分，因为跑分的过程可以让手机的性能得到最大程度的释放，处理器功耗达到顶峰，从而产生对应的发热量。跑完第一轮安兔兔跑分后，此时8款机型中温度最高的是42.9°C的搭载骁龙八至尊的小米15，41.8°C的小米15PRO则是排名第二，温度最低的是35.3°C的搭载骁龙8gen2的三星的S24ULTRA。旗舰机中发热量最低的是35.5°C的OPPOfindx8pro。第二轮安兔兔测试完成后，八款机型中发热量最大的依旧是小米15，温度是47.7°C，排名第二的依旧是小米15PRO，温度是47.5°C，温度最低的则依旧是三星S24ULTRA，只有40°C。而在两款天玑9400旗舰机中，温度最低的也依旧是OPPOfindx8pro，只有40.3°C。所以进行两轮测试后，小米15是这五款骁龙8至尊旗舰机中发热量最大的一款，小米15PRO紧随其后。看来小米跑分高不是没有道理的，这发热量，这功耗，处理器确实出了很大的力气。

差距有多大，大家自己看吧！麒麟9020，N+2工艺，天玑9400，第二代3nm工艺，玄戒O1，第二代3nm工艺，麒麟芯片一直是最强国产SOC，这种状态一直维持到2020年的麒麟9000，随着台积电断供，麒麟芯片迭代暂时停止，从此联发科取代华为成为最强国产手机芯片。2023年下半年，麒麟芯片终于回来，现在更新到麒麟9020，但受制于生产技术，芯片性能并没有反超天玑芯片，目前联发科最强芯片是天玑9400，使用台积电第二代3nm技术生产，无论是对比单核、多核跑分，还是对比搭载该芯片的高端机的实际体验，都证明了天玑9400性能确实很强大。现在小米突然宣布自研手机芯片，同样是第二代3nm工艺技术，那么能否取代天玑9400成为最强国产芯呢？现在手机还没出来，没法对比实际体验，如果对比单核、多核跑分，那么天玑9400还是领先很多，玄戒O1跑分和联发科上一代天玑9300相当，如果说跑分打不赢，那么实际体验大概率也是打不赢，毕竟联发科研发芯片这么多年了，拥有强大的芯片优化和设计能力，现在除了苹果高通，就属联发科最强。但不管怎么说，国产手机SOC越来越多了，手机市场和芯片市场极有可能在不久后再次洗牌，有了自研芯片的小米和华为，排名肯定会靠前，没有芯片的品牌会比较难受，最后期待玄戒O1在手机上拥有完美的表现吧。

华为出鸿蒙系统，大家都信了粗粮出澎拜os，大家都懵了华为出海思麒麟芯片，大家鼓掌喝彩粗粮出玄戒3nm芯片，大家都笑了华为出鸿蒙手机，大家竞相购买粗粮出高通首发手机，大家脸挂不住了华为出问界汽车，大家笑脸支持粗粮出新能源车，虽然事故不断，可架不住还是有白鼠喜欢速度与激情华为出鸿蒙电脑，国家都给予好评粗粮：这下该怎么抄？不得不说，在copy这块，我只服粗粮，连大哥腾讯都要对其甘拜下风！

美国不让大家买华为的新芯片了！这下可把中国商务部惹火了。中国商务部说话很清楚，帮美国欺负中国的国家，以后会很难受。有网友表示：“美国真霸道，我们的芯片关他们什么事？“美国不光自己不用中国的好芯片，还不让别的国家用。他们怕了，怕华为的昇腾芯片太厉害，会超过他们的。各国的领导人要想清楚了，表面上或者背后帮美国打压中国，都会被中国记着。中国有本事反击，不会忍气吞声的。有网友说：“美国不让用，反而证明我们华为的芯片真的很棒啊！“这倒是实话，美国这样做，反而给华为做了免费广告。中国商务部还给大家吃了定心药，说中国的芯片技术已经很强了，可以跟美国的芯片比高低。大家可以放心用中国芯片，有中国在前面挡着，不用怕美国来找麻烦。美国越是阻止，越说明他们害怕了。有网友讲：“华为加油，中国芯片加油，我们支持你们！“

目前最便宜的骁龙8gen3就是荣耀GT，只要1359同档位的红米k80、一加ace5也不错，但是价格上已经比不过荣耀GT，虽然是5300mah电池，但是青海湖电池技术加持续航并不比其他机型差，而且有独一档绿洲护眼电竞直屏，还要什么自行车