荣耀X70系列正式官宣了，相关配置信息如图二所示：说一下主要配置：骁龙6G
荣耀X70系列正式官宣了，相关配置信息如图二所示：说一下主要配置：骁龙6Gen4处理器、8300毫安时电池、80W快充、OLED窄边框直屏、支持NFC、支持红外遥控、顶配版还有80W无线快充。配置基本上是拉满了，毫无疑问，只要定价合适，那就是新一代千元爆款产品没毛病。荣耀现在做产品终于能做明白了。
标签: it芯片
小米公司出的一款路由器进行了芯片减配，不仅仅如此，而且散热片重量减轻41%，内存
小米公司出的一款路由器进行了芯片减配，不仅仅如此，而且散热片重量减轻41%，内存、闪存、功放芯片等关键零部件均被更换。这是为什么呢？其实大家都明白，不就是为了省钱吗？小米公司的产品一直在追求性价比，他们的初衷是想让大家用最少的钱，买到质量过硬性能优越的产品。但是从这款路由器身上看到了小米公司一种危险的倾向，那就是为了省钱，不顾一切。公平的说，这种减配之后性能没有退步，满足公司宣传册里面所宣传的指标。但是，经过减配，在长期使用中，在极端环境下，性能和寿命受影响。就像散热片重量减轻了41%，在使用中尤其是高负荷，长时间的使用中，散热性能不佳将造成芯片温度上升，一定会影响寿命。所以给大家一个忠告，想追求性价比就买小米，想体验极端性能和长久使用就买华为，不要嫌贵，1分钱1分货，贵有贵的道理。
重磅！刚刚！华为Mate80系列性能配置曝光！或将首发麒麟9030处理器，性能增
重磅！刚刚！华为Mate80系列性能配置曝光！或将首发麒麟9030处理器，性能增加20%，并且将采用5000万像素、1/1.28英寸大底的国产高定CIS传感器、支持物理可变光圈和定制模组的超豪华影像模组，当然，最让网友期待的还有这次的外观设计，会不会重现Mate60Pro时的高光？拭目以竺！
【拂晓新品说】麦芒40：-发布时间：2025年06月25日；-处理器：高
【拂晓新品说】麦芒40：-发布时间：2025年06月25日；-处理器：高通骁龙4Gen2（超频版）；-存储：？；-屏幕：6.7英寸OLED打孔屏、2412×1080分辨率、120Hz屏幕刷新率；-影像：后置5000万像素主摄（？）“单摄”，前置800万像素镜头（？）“单摄”；-续航：6100mAh电池+40W有线充电；-其他：天通卫星通信（双向卫星通话、双向卫星消息）、AI独立按键，侧边指纹识别，红外遥控；预装基于Android的操作系统，机身厚度约7.59mm，净重约182g；始发“原野绿、幻夜黑、冰川白”三个版本，全系1999起（8GB+256GB/12GB+256GB/12GB+512GB）。★注：相关数据源于网络，最终以官方信息为准。#我的宝藏兴趣##拂晓新品说##麦芒#
重大消息引发热议！美国科技巨头英伟达，成功从中国“挖走”两名芯片领域的顶级人
重大消息引发热议！美国科技巨头英伟达，成功从中国“挖走”两名芯片领域的顶级人工智能专家！这一动态，瞬间刺痛了无数国人的心。这两位都是本科毕业于清华大学的AI科学家，他们一个被任命为首席研究科学家，一个负责通用人工智能方向，都是能直接影响技术走向的关键岗位。两人不仅是清华学霸，还在美国创业开发出媲美GPT-4的AI模型，技术实力过硬，英伟达看中的就是他们既能搞研究又能落地的能力，这恰恰是国内科研环境最缺的，很多高校成果还停留在论文阶段，而硅谷能快速把想法变成产品。英伟达本来就是芯片和AI领域的霸主，现在又吸收中国顶尖大脑，未来在技术上压制中国企业会更得心应手，就像网友说的，这相当于帮对手砌墙堵自己的路。不过也不能全怪个人选择。国内科研环境确实有硬伤：论资排辈严重，年轻人难出头；产学研脱节，技术转化难；一线城市生活压力大，科学家也得为房子孩子发愁。最近清华也从美国挖来DeepMind的专家，说明人才流动是双向的，关键看谁给的舞台更大。中美科技战说到底拼的是人才生态，这方面我们还有很长的路要走。
英伟达市值突破3.92万亿美元Ai高端人工智能芯片设计公司——英伟达成为历史上市
英伟达市值突破3.92万亿美元Ai高端人工智能芯片设计公司——英伟达成为历史上市值最高的公司，其市值已达到3.92万亿美元。上一次记录是苹果公司保持的，在2024年12月26日创下的3.915万亿美元的收盘市值。苹果公司和相关行业股票已经火了18年，现在AI才第二年[大笑][大笑][大笑][大笑][吃瓜]看懂了吗？顺势而为，要学会抱紧时代趋势的大腿——投完上游，投下游。
“为什么总是留不住人才？”美国芯片巨头英伟达高调宣布，成功挖走了我们两位顶级的A
“为什么总是留不住人才？”美国芯片巨头英伟达高调宣布，成功挖走了我们两位顶级的AI科学家。更扎心的是，这两位大神，都毕业于清华大学。一位叫朱邦华，被黄仁勋直接任命为首席研究科学家。另一位叫焦剑涛，也是AI领域的大牛。两人拿到offer后，都很兴奋，还在社交媒体上，晒出了和英伟达老板黄仁勋的合照。这一下，网上彻底炸了锅。很多人觉得痛心，我们最好的大学，用最好的资源，辛辛苦苦培养出来的人才，最后怎么就跑去为我们最强的竞争对手服务了？这感觉，就像自己家的好白菜，被别人给拱了，而且这颗白菜，将来可能还会长成打败你的武器。他们为什么要走？钱和待遇，肯定是重要的因素。英伟达为了挖他们，给出的条件绝对是顶级的。但可能更重要的，是那里的“圈子”。据说，英伟达的顶尖团队里，有大量的华人面孔，清华的校友更是不少。在那里，他们不愁没有共同语言，不愁没有合作的伙伴。其实，这已经不是个例了。从之前的稀土专家，到现在的AI天才，我们的人才流失问题，尤其是在顶尖科技领域，已经到了一个必须正视的时候。我们总说，中美竞争，本质是科技的竞争，而科技的竞争，归根结底是人才的竞争。我们有全世界最好的理工科学生，我们有最严酷的高考，能筛选出最聪明的大脑。我们把他们送进了清华、北大。可然后呢？然后，他们中的一部分佼佼者，成了硅谷里，我们最强劲的对手。这事儿，真的值得我们每一个人深思。
2999元起，荣耀MagicPad3发布，搭载骁龙8Gen3处理器8+2
2999元起，荣耀MagicPad3发布，搭载骁龙8Gen3处理器8+256GB：2999元，国补到手2549元12+256GB：3299元，国补到手2804元16+512GB：3699元，国补到手3199元16+1TB：4199元，国补到手3699元13.3英寸LCD屏幕、3.2K分辨率、165Hz刷新率，66W有线充电+12450mAh电池，重595g，厚5.79mm，8扬声器。
李斌反思自研芯片：交了不少学费，但“下笨功夫”换来了长期竞争力7月1日，蔚
李斌反思自研芯片：交了不少学费，但“下笨功夫”换来了长期竞争力7月1日，蔚来创始人李斌在微博发布长文，反思了蔚来自研芯片历程。他提到，周末蔚来世界模型NWM已陆续推送至ET9、新ES6等车型，这意味着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031，应用性能达到设计目标，彰显了团队实力。李斌坦言，在自研芯片等前沿技术探索中，蔚来交了不少学费。2021年决心自研芯片，设定高目标，团队选择最扎实的自研路径，未采用轻量化外包模式。研发时挑战不断，如2023年关键期，重要合作伙伴撤出中国区业务，好在团队扛住压力，进度反而提前。从结果看，神玑NX9031表现不错，提升了车型安全与体验上限，也提高了单车毛利。不过，李斌也承认蔚来还有成长空间，会坚持“下笨功夫”，以获长期竞争力，李斌发长文反思李斌称下笨功夫能带来长期竞争力（原创/欢欢）
中芯国际创始人张汝京曾说，他说在自己离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆
中芯国际创始人张汝京曾说，他说在自己离开台积电时，台积电董事长告诉他，你敢去大陆，那在台积电的这么多股票就不能拿了！可是张汝京却说，不要就不要！他说是家国情怀使他放弃一切回来报效祖国！张汝京的牺牲，毫无疑问为大陆芯片业砸下了第一根桩，没有他就没有中芯国际的从零到一。到2024年底，中国芯片自给率确实爬到了20%以上，这数字背后，中芯国际是绝对主力。根据中国海关总署数据，2024年中国集成电路进口额依然高达3400多亿美元，逆差巨大。这说明什么？中芯国际用尽全力，主要满足的是28纳米及以上成熟工艺的“国产替代”，喂饱了无数家电、汽车、消费电子的“肚子”，但这只是解决了“有没有”的问题。真正卡脖子的尖端芯片，比如手机里的5纳米核心处理器，我们对台积电的依赖，骨子里一分没少。张汝京的个人选择，更像是在悬崖边上开辟出了一条路，但真正把这条路拓宽、加固，是2018年后中美科技战这记“闷棍”，和随之而来的国家大基金二期、三期上千亿真金白银。没有这股巨大的外部推力，中芯可能至今仍是全球二流开外的代工厂，而不是被推到风口浪尖的国家盾牌。
这两天有个新发布的手机，好像没啥技术的，连自己那非常牛逼3纳米芯片都没搭载，就跟
这两天有个新发布的手机，好像没啥技术的，连自己那非常牛逼3纳米芯片都没搭载，就跟别人比电池，比折痕！难道电池大那么一点点，真的就比那个电池小一点点的续航能力强吗？电池大了，重量自然大，难道是谁重谁就好吗？电池做大是为了续航，你电池比别人大，是不是功耗太高了呢？不要比那些表面的东西，咱们看背后的东西，抛开续航讲电池，也就能糊弄下自己的粉丝！这些人都不用交智商税，甚至部分人员个税都不用交。
炸裂！骁龙8Gen4曝5GHz峰值！手机性能要上天？数码博主刚爆猛料：
炸裂！骁龙8Gen4曝5GHz峰值！手机性能要上天？数码博主刚爆猛料：下一代骁龙8至尊版（SM8850）样片频率飙到5GHz±！这什么概念？Geekbench6单核直接干到4000分，把苹果A18Pro都甩在身后💥不过冷静想想，苹果A18Pro用4W就能丝滑跑《原神》，安卓这边堆到7W+还烫手，这差距也太扎心了！难怪网友吐槽“安卓性能全靠散热续命”，手机壳里塞风扇、加铜管都快成标配了……现在厂商发布会一半时间都在吹散热技术，不知道的还以为卖的是暖手宝呢！安卓阵营啥时候能追上这能效比啊？评论区蹲个预言家👇骁龙8Gen4
荣耀X70基本上已经没啥悬念了！骁龙7Gen3+1.5KOLED屏幕+
荣耀X70基本上已经没啥悬念了！骁龙7Gen3+1.5KOLED屏幕+8200mAh+80W快充！肯定不是金属中框，毕竟价格在哪里摆着，想太多徒增内耗！现在手机防水性能越来越卷了，之前旗舰机才有的配置现在下放得真快，平时用手机最怕手滑掉水里，关键时刻能防一波就值回票价，听说有些厂商测试时候泡水一小时还能正常用，这技术要是普及开来，修手机的都该转行了吧？
竟然还“不如”小米？又一老牌IT科技巨头，尝试自研芯片，就这样“栽跟头”了…
又一老牌 IT科技巨头，尝试自研芯片，就这样“栽跟头”了… 包括了《The Information》在内的相关科技资讯消息提到，手握Windows、Office等“王牌”的IT科技巨头—美国微软公司，2019年立项至今的自研芯片，第一颗就基本确定...
中美芯片之争，美国浪费了四年才发现自己上当了，在这四年中，中国采用你打你的，我打
中美芯片之争，美国浪费了四年才发现自己上当了，在这四年中，中国采用你打你的，我打我的这种战法，让美国吃了个大亏，后知后觉的老美想回来布防，却发现为时已晚。从2018年中美贸易战开打，美国就盯上了中国的芯片产业，心想：只要掐住高端芯片技术，中国就得服软。于是，美国祭出了一系列狠招。先是把华为等中国企业拉进“实体清单”，不让美国公司卖芯片给他们，连带着设计软件、制造设备也一并禁了。美国还拉着盟友一起上阵，比如逼荷兰不卖给中国极紫外光刻机（EUV），这种设备可是造高端芯片的命根子。美国觉得自己这招够绝，掐住技术咽喉，中国肯定得跪。可事实呢？事情没那么简单。美国这么做的逻辑其实不难懂。芯片是现代科技的核心，从手机到5G基站，再到人工智能，全都离不开它。美国觉得自己手握全球最顶尖的芯片技术，只要不给中国用，就能拖住中国高科技发展的脚步。2019年，美国商务部甚至公开说，要让中国芯片技术“倒退十年”。这口气不可谓不大，但结果却让人大跌眼镜。面对美国的铁腕封锁，中国没慌也没乱，而是默默换了打法，用上了“你打你的，我打我的”这招。先说投入吧，中国政府直接放大招，2020年宣布未来几年要砸1.4万亿美元搞新基建，芯片产业是重中之重。各地企业、科研机构全都动起来，研发经费、人才补贴一波接一波，硬是把芯片当成了“国之重器”来抓。再说市场这张王牌。中国可是全球最大的芯片消费市场，2023年市场规模冲到1.5万亿美元，占了全球一半还多。外国芯片巨头一看这块大蛋糕，谁不想分一口？于是，中国使出“以市场换技术”的招数，吸引台积电、三星这些大厂来中国建厂。表面上是给中国供货，实际上却让中国学到了不少技术，还培养了一大批懂行的工程师。更厉害的是，中国没把鸡蛋全放一个篮子里。被美国卡脖子之后，中国转身就去找其他伙伴。日本、韩国、欧洲的一些企业，都成了中国芯片供应链上的“新朋友”。比如跟韩国的存储芯片合作，跟日本的材料企业搭上线，硬是绕过了美国的封锁圈。结果，美国封得越狠，中国反倒越活泛。四年下来，美国的封锁非但没把中国摁住，反而把自己搞得有点狼狈。先看效果，中国没停下脚步。2023年，中国自研的28纳米光刻机量产成功，虽然跟顶尖的5纳米还有差距，但好歹打破了“零的突破”。再看5G和人工智能，中国靠着自己的芯片技术，已经在全球站稳了脚跟。华为被封锁后，愣是靠着囤货和自研挺了过来，Mate系列手机照样卖得火爆。反过来，美国企业却吃了大亏。中国市场没了，高通、英特尔这些巨头直接少了好几十亿的收入。2022年，高通就公开抱怨，说封锁让它们损失惨重，连股东都坐不住了。更别提美国还得罪了不少盟友，荷兰的ASML公司就老大不乐意，觉得美国这政策害得他们丢了订单。封锁封到最后，美国发现自己才是最受伤的那个。中国能在这场博弈中站稳脚跟，靠的可不是运气。首先是市场优势，全球一半的芯片需求在这儿摆着，谁敢忽视？外国企业就算被美国压着，也得偷偷摸摸跟中国做生意。其次是制造业底子厚，中国本来就是“世界工厂”，供应链齐全，稍微一发力就能把芯片产业撑起来。最关键的，还是政府的决心。从“中国制造2025”到各种扶持政策，资金、技术、人才全往芯片上堆，这架势摆明了是要跟美国硬碰硬。当然，中国也不是没短板。高端芯片设计和制造上，跟美国比还有不小差距。但这四年，美国的封锁反而逼着中国加速追赶。以前靠买现成的，现在不得不自己干，硬生生把危机变成了机会。有人说，这就像打太极，美国越用力，中国越借力打力，把对手的招数全化解了。美国花了四年才看清局势，却已经晚了一步。2022年，美国开始调整策略，想拉拢盟友建“芯片联盟”，还推出了《芯片与科学法案》，砸500多亿美元补贴本国芯片产业。可这时候，中国已经不是四年前那个“技术小白”了。美国的盟友也未必买账，日本、韩国这些国家都跟中国有生意往来，谁愿意彻底翻脸？更别提中国市场这块肥肉，谁舍得扔？美国后知后觉的补救，看起来更像是无奈之举。四年时间，够中国把短板补齐一大截，也够美国尝到自食其果的滋味。这场芯片之争，美国从一开始就低估了中国，结果硬生生把自己逼进了死胡同。
【新加坡延期三名人工智能芯片欺诈指控的案件】〔“美国禁止”成了新加坡法律？“担心
【新加坡延期三名人工智能芯片欺诈指控的案件】〔“美国禁止”成了新加坡法律？“担心”就成了罪名？〕（路透社）——据当地媒体报道，新加坡对三名男子的案件涉嫌将英伟达的人工智能芯片从新加坡非法转让给中国人工智能公司DeepSeek，新加坡法庭周五裁定，该案件将延期至8月22日审理。在周五的听证会上，控方表示，警方需要更多时间审查新文件，并寻求海外各方对这三名男子的调查作出回应，这三名男子分别是41岁的新加坡人AaronWoonGuoJie和49岁的AlanWeiZhaolun，以及51岁的中国公民LiMing。他们此前被指控犯有欺诈罪，向未具名的服务器供应商就2023年和2024年购买的商品的最终用户做出虚假陈述。由于担心英伟达的高端芯片可能被用于军事用途，美国于2022年禁止向中国出口这些芯片。据路透社周一报道，一位美国高级官员表示，人工智能公司DeepSeek正在协助中国的军事和情报行动。新加坡内政部长尚穆根今年3月表示，当局已确定涉案服务器可能装有Nvidia芯片，并表示在接到匿名举报后已对此案进行独立调查。他说，这些服务器由戴尔科技和超微电脑公司提供给新加坡的公司，然后运往马来西亚，但目前尚不清楚马来西亚是否是这些服务器的最终目的地。新加坡案件是警方对22名涉嫌虚假陈述的个人和公司进行更广泛调查的一部分，人们担心新加坡等国家参与了有组织的向中国走私人工智能芯片的活动。该芯片制造商2月份提交的文件显示，到2024年，新加坡将成为英伟达仅次于美国的第二大市场，占其最新财年总收入的18%。然而，由于客户将其用作向其他国家开具销售发票的中心，因此实际运往亚洲贸易中心的货物仅占总收入的不到2%。
重磅发布！中国芯片产业再创辉煌6月26号，中国科技界迎来重大突破！由我国完全
重磅发布！中国芯片产业再创辉煌6月26号，中国科技界迎来重大突破！由我国完全自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京隆重发布。这款处理器采用我国自主设计的LoongArch指令系统架构，从底层架构到芯片设计均实现了完全自主可控，彻底摆脱了对国外技术的依赖。特别值得骄傲的是，龙芯3C6000的诞生标志着我国在芯片领域实现了从"跟跑"到"并跑"的历史性跨越。该处理器不仅性能大幅提升，更在安全性、可靠性等方面达到了国际先进水平，将为我国信息安全、国防建设、数字经济发展提供强有力的技术支撑。这一重大成果的取得，凝聚了我国科研人员十余年的心血，展现了中国科技创新的强大实力。龙芯3C6000的发布，不仅是中国芯片产业发展的里程碑，更是我国科技自立自强的生动体现。
华为MateX7配置真不一定可以打过荣耀MagicV5折叠屏。骁龙8至尊版处
华为MateX7配置真不一定可以打过荣耀MagicV5折叠屏。骁龙8至尊版处理器自不必说，8.8mm机身厚度，这已经打破了行业纪录，217克重量比直板机还轻薄，这么轻薄机身内塞下6100毫安电池，荣耀是不给友商留面子。
中国GPU第一股冲刺A股：3000亿独角兽的硬核突围。中国英伟达”叩关IPO摩尔
中国GPU第一股冲刺A股：3000亿独角兽的硬核突围。中国英伟达”叩关IPO摩尔线程完成上市辅导验收，即将成为A股首个纯正GPU上市公司！投行给出3000-5000亿元估值预期，这家成立仅5年的超级独角兽，正以**全球唯二千卡AI集群商业化**能力（与华为并列），挑战英伟达霸权。“张建中速度”改写历史资本神话：红杉/腾讯/字节等50家顶流机构押注，融资超50亿技术破壁：突破PCIe5.0支持、DirectX12国产化、千卡集群三大全球性技术壁垒商业狂飙：2024年营收10亿，2025年预计暴增500%至50亿全栈杀器横空出世从首颗全功能GPU“苏堤”到新一代“曲院”芯片，摩尔线程构建起覆盖芯片、板卡、集群、大模型的全栈产品线：自研**MusaChat大模型**搭载夸娥千卡智算集群原生支持FP8计算精度，深度适配DeepSeek开源生态425项专利构筑护城河，北京建成国产GPU最大算力基地突围路上的明枪暗箭生态依赖：与DeepSeek深度绑定，技术红利与风险并存巨头围剿：英伟达中国年收170亿美元，寒武纪2430亿市值对标压力*商业化验证：消费端尚未打开，智算解决方案需经受规模考验中国芯的终极野望当创始人张建中带着英伟达15年征战经验回国创业，其“网吧战术”已升级为千卡集群战略。此番IPO若成功，不仅将刷新寒武纪创下的芯片股纪录，更意味着中国首次在GPU全功能架构领域握紧自主权——从CUDA的跟随者，到全栈生态的定义者，这场3000亿市值的豪赌，正把国产算力推向“硬件+生态”双突围的深水区。
HarmonyOSNEXT5.1.0.122SP5|2.55GB新
HarmonyOSNEXT5.1.0.122SP5|2.55GB新版本主要更新相机将新增XMAGE个性色卡水印等等、优化相机稳定性，提升在人像、室内等场景的拍摄效果、以及碰一碰主题分享，优化部分场景主题的显示效果
你以为8000毫安是荣耀最大电池容量?错！还有更大的要来了不过话说回来现
你以为8000毫安是荣耀最大电池容量?错！还有更大的要来了不过话说回来现在大家挑手机不光看电池吧芯片这块才是隐藏重点荣耀X系列之前用过天玑芯片也用过骁龙6系这次要是真换上骁龙7+Gen4那可就有意思了这处理器玩吃鸡能稳90帧不原神跑起来烫不烫手日常刷抖音还会不会杀后台啊毕竟荣耀的调校风格向来是稳字当头要是能把中端芯调出旗舰体验那还真是个技术活不过咱也别急等真机上手了再唠这茬呗
红米K80至尊版将首次搭载两颗自研信号增强芯片，全方位满配！红米K80至尊版
红米K80至尊版将首次搭载两颗自研信号增强芯片，全方位满配！红米K80至尊版明天就要发布了，今日官方再次预热该机将首次搭载两颗自研信号增强芯片T1+T1S，也支持公里级无网通。核心配置方面，该机采用6.83英寸的1.5K144Hz电竞级高刷护眼直屏，搭载了K80Pro同款的全亮度DC+圆偏光，搭载天玑9400+处理器，独显芯片+最大3D冰封散热加持，内置7410mAh大电池，支持100W快充。另外，还支持IP68级防尘防水、超声波指纹、小米龙晶玻璃等，应配尽配，全方位豪华体验！
中美芯片之争，美国浪费了四年才发现自己上当了，在这四年中，中国采用你打你的，我打
中美芯片之争，美国浪费了四年才发现自己上当了，在这四年中，中国采用你打你的，我打我的这种战法，让美国吃了个大亏，后知后觉的老美想回来布防，却发现为时已晚。先说美国的如意算盘。从2019年开始，美国联合荷兰ASML，把EUV光刻机死死攥在手里，严禁卖给中国。他们觉得只要卡住这台价值1.5亿美元的“印钞机”，中国就永远造不出7纳米以下的先进芯片，只能乖乖在中低端市场打转。当时美国商务部还放出狠话：“没有EUV，中国半导体产业至少倒退十年。”可他们万万没想到，中国压根没把宝全押在EUV上。中芯国际2020年就量产了14纳米芯片，2025年良率提升到95%，产能几乎满载。华为更绝，用DUV光刻机配合多重曝光技术，硬生生把14纳米工艺做到了接近7纳米的水平，麒麟9000S芯片直接让Mate60Pro成了“争气机”。这就好比美国堵死了高速公路，中国却在旁边修了条盘山公路，虽然绕点远，但照样能到目的地。最让美国吐血的是，他们卡得越狠，中国自主研发的劲头越足。上海微电子的28纳米DUV光刻机已经通过中芯国际验证，配合华卓精科的双工件台技术，能直接生产14纳米芯片。更绝的是，中科院上海光机所研发的固体激光EUV光源，能量转换效率超过荷兰同行，原型机2025年第三季度就要试生产，预计2026年量产3纳米芯片。这意味着中国在EUV领域即将实现“弯道超车”，美国四年的封锁反而加速了技术突破。再看看美国自己的损失。英特尔、TI、ADI这些美国半导体巨头，因为中国对美系芯片加征125%关税，2025年在华收入暴跌30%以上，市值蒸发超过60%。更讽刺的是，美国半导体行业协会数据显示，对华限制让美国企业损失了超过1200亿美元，而中国半导体产业营收突破1.2万亿元，出口额首次超过石油。这就好比美国搬起石头砸了自己的脚，还把脚砸得粉碎。美国可能到现在都没搞明白，中国的半导体产业根本不是靠某一台设备撑起来的。从设计软件EDA到刻蚀机、薄膜沉积设备，中国已经形成了完整的产业链。合见工软的UVHP硬件仿真器达到国际先进水平，中微公司的5纳米刻蚀机精度领先全球，北方华创的薄膜沉积设备在中芯国际产线大批量应用。就连被日本垄断的光刻胶，武汉太紫微的T150A产品也让中芯国际28纳米芯片良率从89%提升到93.7%。最打脸的是，美国四年的封锁反而让中国在成熟制程领域建立了绝对优势。中芯国际、华虹半导体2025年计划新增25座12英寸晶圆厂，月产能将达240万片，全球40%的成熟制程芯片将在中国生产。而美国呢？因为产业链外迁和成本飙升，本土芯片产能占比从1990年的37%暴跌到12%，连特斯拉的电池项目都因为中国稀土断供被迫延期9个月。现在美国想回来布防，却发现黄花菜都凉了。中国的半导体产业就像一棵被狂风暴雨摧残的竹子，不但没折断，反而在压力下长得更坚韧。美国四年的“技术绞杀”，最终成了中国自主创新的催化剂。正如比尔・盖茨说的：“围堵只会逼迫中国走向自力更生。”而这，或许才是这场芯片战争最残酷的真相。
华为Mate80真的要炸场了！据爆料，它有太多令人尖叫的亮点。芯片是麒麟902
华为Mate80真的要炸场了！据爆料，它有太多令人尖叫的亮点。芯片是麒麟9020，3nm制程工艺，跑分首破200万大关，性能直接起飞。搭配纯血鸿蒙系统，原生应用生态让AI算力提升300%，打王者再也不会掉帧。外观上，大杯采用直屏设计，6.3/6.5英寸超视网膜直屏，屏占比突破96%，直屏党有福啦。影像方面，自研RYYB传感器进光量提升40%，还支持8K电影级视频录制。续航更是没得说，6020mAh超大容量，22分钟就能充满100%。而且卫星通信Pro支持低轨卫星双向通信。国产化率达95%以上，这“顶流”预定实至名归！
中美芯片之争，美国浪费了四年才发现自己上当了，在这四年中，中国采用你打你的，我打
中美芯片之争，美国浪费了四年才发现自己上当了，在这四年中，中国采用你打你的，我打我的这种战法，让美国吃了个大亏，后知后觉的老美想回来布防，却发现为时已晚。先说美国的如意算盘。从2019年开始，美国联合荷兰ASML，把EUV光刻机死死攥在手里，严禁卖给中国。他们觉得只要卡住这台价值1.5亿美元的“印钞机”，中国就永远造不出7纳米以下的先进芯片，只能乖乖在中低端市场打转。当时美国商务部还放出狠话：“没有EUV，中国半导体产业至少倒退十年。”可他们万万没想到，中国压根没把宝全押在EUV上。中芯国际2020年就量产了14纳米芯片，2025年良率提升到95%，产能几乎满载。华为更绝，用DUV光刻机配合多重曝光技术，硬生生把14纳米工艺做到了接近7纳米的水平，麒麟9000S芯片直接让Mate60Pro成了“争气机”。这就好比美国堵死了高速公路，中国却在旁边修了条盘山公路，虽然绕点远，但照样能到目的地。最让美国吐血的是，他们卡得越狠，中国自主研发的劲头越足。上海微电子的28纳米DUV光刻机已经通过中芯国际验证，配合华卓精科的双工件台技术，能直接生产14纳米芯片。更绝的是，中科院上海光机所研发的固体激光EUV光源，能量转换效率超过荷兰同行，原型机2025年第三季度就要试生产，预计2026年量产3纳米芯片。这意味着中国在EUV领域即将实现“弯道超车”，美国四年的封锁反而加速了技术突破。再看看美国自己的损失。英特尔、TI、ADI这些美国半导体巨头，因为中国对美系芯片加征125%关税，2025年在华收入暴跌30%以上，市值蒸发超过60%。更讽刺的是，美国半导体行业协会数据显示，对华限制让美国企业损失了超过1200亿美元，而中国半导体产业营收突破1.2万亿元，出口额首次超过石油。这就好比美国搬起石头砸了自己的脚，还把脚砸得粉碎。美国可能到现在都没搞明白，中国的半导体产业根本不是靠某一台设备撑起来的。从设计软件EDA到刻蚀机、薄膜沉积设备，中国已经形成了完整的产业链。合见工软的UVHP硬件仿真器达到国际先进水平，中微公司的5纳米刻蚀机精度领先全球，北方华创的薄膜沉积设备在中芯国际产线大批量应用。就连被日本垄断的光刻胶，武汉太紫微的T150A产品也让中芯国际28纳米芯片良率从89%提升到93.7%。最打脸的是，美国四年的封锁反而让中国在成熟制程领域建立了绝对优势。中芯国际、华虹半导体2025年计划新增25座12英寸晶圆厂，月产能将达240万片，全球40%的成熟制程芯片将在中国生产。而美国呢？因为产业链外迁和成本飙升，本土芯片产能占比从1990年的37%暴跌到12%，连特斯拉的电池项目都因为中国稀土断供被迫延期9个月。现在美国想回来布防，却发现黄花菜都凉了。中国的半导体产业就像一棵被狂风暴雨摧残的竹子，不但没折断，反而在压力下长得更坚韧。美国四年的“技术绞杀”，最终成了中国自主创新的催化剂。正如比尔・盖茨说的：“围堵只会逼迫中国走向自力更生。”而这，或许才是这场芯片战争最残酷的真相。
荣耀MagicV5配置曝光：骁龙8至尊领先版大折叠，6100mAh电池+66W快
荣耀MagicV5配置曝光：骁龙8至尊领先版大折叠，6100mAh电池+66W快充，50mp三摄，IP68/69的满级防水，仅仅厚8.8mm的极致轻薄。配置是不是拉满了？
红米K80至尊版对比K70至尊版，升级点还挺多的，处理器和屏幕可以算为常规升级，
红米K80至尊版对比K70至尊版，升级点还挺多的，处理器和屏幕可以算为常规升级，每年都换，电池容量爆增1910毫安容量，也是单电芯，重量也提升了不少，219克了都，都有小米龙晶玻璃，两百万的凑数微距镜头取消了，除此之外，就是升级独显芯片，扬声器，马达，还有IP69防水等等外观感觉变丑了
华为芯片摊上事了！ 不是性能落后被嫌弃，而是明明写着“7nm”，手机却被抢
华为芯片摊上事了！不是性能落后被嫌弃，而是明明写着“7nm”，手机却被抢空了。拆机党发现，麒麟9000s用的还是中芯国际的7nm工艺，数字上比3nm差一大截。可实测网速跑出5G水平，发热和续航反而压住了竞品。有人翻出数据：华为2024年新机全换自研麒麟芯，高通痛失6000万颗订单。另一头，绿厂吹嘘的3nm旗舰开售三天，官网库存还挂着“现货”标签。制程数字小，在华为这儿成了烟雾弹。他们用叠层封装把多块芯片拼成系统，性能逼近5nm，光刻机封锁硬生生撕开道口子。用户摸着手感发烫的Mate60，突然懂了——参数是给别人看的，体验才是自己的。一块芯片能卡脖子，也能顶起脖子。当别家忙着在跑分软件上刷数字时，有人低头把断掉的链子，一截一截焊了起来。
Mate70pro+这几个月用下来，最大的感触是什么？就是我终于找到能平替i
Mate70pro+这几个月用下来，最大的感触是什么？就是我终于找到能平替iPhone的手机了。我以前一直是用iPhone比较多。断断续续也用过别的手机，但是始终无法适应。最主要的原因就是大家都没有面容支付。面容支付这个东西一旦养成习惯，你再去用指纹支付，会觉得很麻烦，很不适应。所以在很长的一段时间里，无论我换什么手机，无论多么想离开iPhone，最后都会被面容支付打回原形。直到用了Mate70pro+我才发现，华为居然也有面容支付？汽车宝贝太难了...
正式官宣！荣耀MagicV5发布会定档，配置全面曝光搭载骁龙8至尊版、
正式官宣！荣耀MagicV5发布会定档，配置全面曝光搭载骁龙8至尊版、第四代青海湖电池、最新一代屏幕和铰链，还有更强的轻薄体验配置和体验会全面进化，但价格会稳住不变
这就是荣耀MagicV5？荣耀MagicV5配备了骁龙8E处理器，北斗卫星通信，6000以上mAh大
这就是荣耀MagicV5？荣耀MagicV5配备了骁龙8E处理器，北斗卫星通信，6000以上mAh大电池，而且做到了极致的轻薄，有质感，而且影像方面也不会差。轻薄和大电池全都要，应该就是V5最大的特点了。很可能就在这个月月底登场，估计下周就会有预热。大家觉得荣耀magicV5值得期待吗？
2025年6月，美国商务部宣布放宽对东方大国在人工智能领域的芯片出口限制，但据路
2025年6月，美国商务部宣布放宽对东方大国在人工智能领域的芯片出口限制，但据路透社报道，真正的原因并非所谓的“担心落后对手获得先进技术将威胁国家安全”，而是美国企业英伟达和英特尔等面临严重的库存问题，它们的AI芯片库存已经超过45亿美元，华尔街的芯片类股票近几日已经连续下跌了3个月。你猜怎么着？现在美国企业仓库里堆成山的芯片都快生灰了，可人家东方大国压根不急着接盘。长江存储去年就量产了232层闪存芯片性能直接对标国际大厂，中科院那边更狠，8英寸光刻芯片良率直接飙到75%——这数字放在五年前可是想都不敢想。现在人家自己研发的芯片性能蹭蹭涨，生产线24小时连轴转，美国那边降价促销的算盘怕是要落空。说到底技术这玩意儿真不是靠卡脖子卡出来的，当年越封锁人家越玩命搞研发，现在倒好，自家仓库压着几十亿库存，对面技术反而突破得比火箭还快。这波放宽限制到底是认怂还是憋着新招？咱就搬好小板凳看戏吧。
雷军称：小米是中国大陆唯一一家能够做到3nm旗舰芯片的公司。小米一方面高调宣称
雷军称：小米是中国大陆唯一一家能够做到3nm旗舰芯片的公司。小米一方面高调宣称成功设计出了3nm芯片，另一方面却低调地与高通进一步加深了合作关系。其推出了首款搭载自研芯片玄戒O1的小米15SPro，然而，又表示没有打算大批量铺货。明明已经能够自研芯片了，照理来说，应当逐步减少对高通的依赖才是，结果却加深了合作。明明可以大量装机销售，进而摊平研发成本的，结果却说不打算大量供货。真不知道这其中有着怎样的逻辑，有懂行的朋友吗？
任正非接受采访：干就完了。
任正非接受采访：干就完了。关键时刻，任正非再次接受采访谈华为，当记者问，面对西方国家的各种制裁和封锁时，任总回答说，没有想过困难，因为想也没用，所以不用去想，干就完了，一步步往前走就行了。被问到美国全球封杀昇腾AI芯片时，任正非说我国有很多芯片公司，美国已经夸大了华为的成绩，我们的单芯片仍然落后美国一代，华为还没有那么厉害。不得不说任总的回话确实就是那么犀利，哪个年代的人没有困难，关键是要努力解决困难，说白了就是干就完了。当初2019美国搞断供，完全就是一刀切，安卓和windows断了，芯片相关零部件也断了，为了彻底扼杀华为芯片，直接逼迫台积电禁止代工华为产品，而且美国还拉上所有盟友禁止华为产品进入市场，还在非盟友国家造谣说华为设备存在安全威胁，甚至用制裁来威胁其它国家不准使用华为产品。这让华为各大业务一夜之间陷入困境，2020年营收接近9000亿，结果2021年直接骤降到6000多亿，这对于华为来说确实是巨大的困难，当时多少人认为华为可能会撑不住，结果呢，华为压一点都不带怕了，正如任正非所说“干就完了”，现在芯片和系统都回来了，还是自主研发的，西方国家无法卡脖子，2024年华为营收成功突破8600亿。看到华为拥有手机系统、芯片，电脑系统、芯片，昇腾AI芯片，汽车芯片，汽车自动驾驶技术等等，美国已经彻底失控，现在任正非又说美国夸大了华为的实力，哈哈，直接让老美的心态崩了，真是谦虚给谦虚开门，谦虚到家了。
2025年最值得入手4款荣耀手机：1.荣耀GTPro，搭载了骁龙8至尊领先
2025年最值得入手4款荣耀手机：1.荣耀GTPro，搭载了骁龙8至尊领先版芯片＋7200mAh青海湖大电池＋144Hz荣耀护眼电竞屏＋AI鹰眼相机，主打电竞性能，综合性能拉满；2.荣耀400Pro，搭载了骁龙8Gen3芯片，最新的数字系列大杯，金属中框直屏，2亿超清写真人像，7200mAh青海湖大电池，主打影像体验；3.荣耀Magic7Pro，搭载了骁龙8至尊版芯片＋2亿超清潜望长焦鹰眼相机＋3D人脸解锁＋巨犀玻璃＋AI自然光绿洲护眼屏＋荣耀鸿燕卫星通信，目前最新最强旗舰系列；4.荣耀Magic6Pro，搭载了骁龙8Gen3芯片，上一代荣耀Magic旗舰系列，单反级荣耀影像相机＋3D人脸解锁＋巨犀玻璃＋全域低功耗LTPO护眼屏＋荣耀鸿燕卫星通信
AMD也爆雷了，不要买7500F了，一言难尽，雷声大雨点小。现在不要买7500
AMD也爆雷了，不要买7500F了，一言难尽，雷声大雨点小。现在不要买7500f，不要买7500f，特别是要超频的，不要买7500f，现在7500f真的体质烂的一批，最近装了几台7500F，三个盒装，没一个能超得上5.2，去年的7500F体质好的一批基本上是一个7500F，散片都能随便超5.2。5.3现在的7500f真的体质烂大街了，真的非常拉，有一些的7500F体制烂成啥样了，他连pbo都开不了，现在要买的话，你不如上一个7700或者9600x，一个8核16线程，一个6核12线程，7700的优势就是在于它是8个核心八核网游优化好一点，9600x就是它的频率更高一些。唉，这时候评论区又有董哥说了，哎呀，你个奸商货又囤多了啊，把7500F的垃圾货给清完了，又去清7700的货了，又去清9600x的货了，遇见这种人我只能说缺少指令值是正常人就听个劝不现在不建议去买7500F了，体质真的非常不怎么样。
震惊了，到现在还有1000万mate40钉子户！我就是其中之一。这部五年
震惊了，到现在还有1000万mate40钉子户！我就是其中之一。这部五年前的手机还能用，说到底还是麒麟9000e顶得住，日常刷视频、打游戏都不卡。188g的重量现在看也算轻薄，曲面屏手感没得挑，更别说3.5mm耳机孔和双扬声器这些绝版配置。但鸿蒙5.0大概率等不到了。虽然老机型适配慢是常态，可Mate40毕竟太老了，华为要集中资源给新旗舰。有人觉得可惜，可仔细想，真花大力气适配了，这批用户转头可能就换了Mate80。我倒盼着换台3nm麒麟芯的新机，但摸着手里釉白色的背壳，星环设计依旧耐看，又舍不得丢。这种矛盾，或许就是钉子户的宿命吧。
同是骁龙8Gen3，荣耀400Pro还是荣耀Magic6荣耀Magic6和
同是骁龙8Gen3，荣耀400Pro还是荣耀Magic6荣耀Magic6和荣耀400Pro都搭载了骁龙8Gen3处理器，一款是一年多前的旗舰机，一款是刚刚发布的中端旗舰机，到底该怎么选？荣耀Magic6电池小，快充小，拍照和荣耀400Pro差不多，而且是老机子，外观没有荣耀400Pro好看，但是价格便宜荣耀400Pro虽然价格贵，但是刚发布不久，外观好看，颜值高，手感好，电池大，7200mAh电池建议女生可以选荣耀400Pro，男生其实荣耀Magic6就可以，性价比更高
欧洲AI独角兽MistralAI进军云计算！⚡️自研大模型+英伟达芯片，科技
欧洲AI独角兽MistralAI进军云计算！⚡️自研大模型+英伟达芯片，科技巨头们慌了吗？欧洲AI独角兽MistralAI放新招啦！🎯6月14日，这家以开源大模型闻名的法国公司突然杀入云计算赛道，推出MistralCompute平台，直接叫板微软Azure、亚马逊AWS这些科技巨头。💥这可不是普通的云服务！🤖平台背后站着AI芯片霸主英伟达，数万颗GPU组成的算力集群火力全开。最厉害的是整套技术栈都来自Mistral自家工具箱，从底层硬件到API接口全包圆，企业客户能像搭积木一样自由组合——要裸机给裸机，要托管服务秒安排。⚡️已经有三家欧洲巨头抢鲜体验：电商SaaS专家Mirakl、法国电信老牌Orange、工业巨头施耐德电气都成了首批合作伙伴。🌍虽然现在只服务欧洲市场，但Mistral的野心明显不止于此，中东和亚洲市场已经写在扩张路线图上。这场AI基础设施大战越来越精彩了！😎其他云服务商可能要捏把汗，毕竟Mistral手握自研大模型和英伟达硬件的王炸组合。对企业用户来说倒是好事，选择越多，议价空间越大嘛~💰
麒麟9030芯片会有哪些提升？虽然Pura80系列没有看到麒麟9030，用的
麒麟9030芯片会有哪些提升？虽然Pura80系列没有看到麒麟9030，用的是全新封装工艺的麒麟9020。但是麒麟9030还是值得期待的。目前看到了不少关于麒麟9030的消息。一个是麒麟9030会在大核部分做一些优化，主要是架构-主频-缓存带宽方面。另一个就是麒麟9030会在GPU上搞一些提升。Mate80系列肯定是能够用上麒麟9030的。大家期待麒麟9030吗？
任正非采访时说的话被多家韩国媒体报道，韩国人认为他的话不可信。任正非在采访中说了
任正非采访时说的话被多家韩国媒体报道，韩国人认为他的话不可信。任正非在采访中说了一句：华为的芯片确实不如美国。谁知道中国网友还没有做出任何的反应，韩国人就先崩了，这是为何？6月10日这一天，《人民日报》发出了一则采访新闻，受到了众多网友的关注。关注度如此之高，就是因为采访对象很特别，他是华为的董事长，今年已经耄耋之年的任正非。说到华为，芯片肯定就是绕不过的一个话题。采访中，任正非当然也就极为自然地说到了芯片，而在他的说法中，美国在芯片的技术仍旧是顶尖的存在。华为的“昇腾”与美国先进技术中间，仍旧隔着一道鸿沟。这番话说出来之时，很多中国网友觉得也正常，毕竟华为研发芯片的时间也不长，要是短短几年内就能超过美国，那也让人会觉得奇怪。但是没想到的是韩国网友听到这句话时，居然觉得任老的话没有多少可信度。韩国网友为何不信呢？他们是从计算花费入手的。大家都知道，韩国的三星在芯片领域也是世界的前列，每年会花费不少钱在研发这一领域。而华为在研发这一块儿的花费，可不比三星少，差不多是1900亿人民币，而且这其中的研发费用约有三分之一还是用在了纯基础的研究之中，而且韩国网友觉得，同样的钱在中国购买力还会远远大于韩国，这么算下来，华为投入研发的费用如此之多，肯定是收获不少效果，才会一直投入的。这种判断其实也是基于韩国一直以来的底层逻辑，在哪里投入得越多，产出则会越大。所以他们并不懂，华为的很多投资其实是基于长远利益来考虑的，并不符合韩国一直以来的投入必见回报的想法。就是韩国网友不相信任老说法的最大理由。当然，考虑到任正非一直以来的风格，他的此番发言可能确实有谦虚的意思。这也是基于目前中美两国的贸易现状而考虑的，美国前段时间因为两国的关税问题，上来第一剑就砍下了华为的芯片。在全球的范围内对其进行制裁，而任正非此时却说华为的芯片和美国差距很大，让全世界对美国的霸凌印象更加深刻。承认了两国芯片的差距，美国仍就下了黑手，这种感觉特别像成年人欺负一个小孩子，这种欺负在很多人看来就是毫无必要的。当然，韩国关于芯片方面的专家，却说出来昇腾的真实实力，认为这款芯片其实和美国的英伟达高性能芯片的差距并不大。这也使得大家秒懂了任正非的谦虚说法，这也是他在商场经营多年的一种智慧，将自己的姿态放低一些，也是一种以进为退的商场哲学。然而，韩国还是敏锐地觉察到了这一点，他们认为不管这么说，数据是不会说谎的，华为的芯片的先进性早就有数据实验做支撑了。在任老几句轻描淡写的话语中，华为的芯片其实早就实现了腾飞。参考资料：新浪财经：任正非最新发声：干就完了人民网：任正非：国家越开放，会促使我们更加进步
美国要放宽对中国人工智能的管制？放宽对中国芯片的管制？美国人有这么好心吗？我怎么
美国要放宽对中国人工智能的管制？放宽对中国芯片的管制？美国人有这么好心吗？我怎么就不敢相信呢？我觉得事情没这么简单，美国怎么可能突然发善心？绝对不可能有天上掉馅饼的好事发生，无利不起早，美国人肯定是有所企图，我估计美国人是想我们的稀土，因为缺了稀土美国已经活不下去了。应用广泛的芯片我们有，还出口呢，高端芯片本来用途就不广泛，只要我们花时间会搞出来的，所以我认为，宁可不要美国的这些芯片，也不能把稀土卖给美国，美国拿稀土造武器反过来针对我们怎么办？
到底是谁在装傻！英伟达黄仁勋正面回应任正非6月10日采访所说的话，黄仁勋没有说谎
到底是谁在装傻！英伟达黄仁勋正面回应任正非6月10日采访所说的话，黄仁勋没有说谎：英伟达领先他们一代，但是记住技术层面的人工智能是一个并行问题。估计现在的老美已经懵逼了。英伟达这不是临阵倒戈吗！说句老实话，英伟达对于华为的尊重已经是刻在骨子里面了。看完黄仁勋所说的话，再来看国人对于华为的评价。说句实话，真的不知道谁在装傻黄仁勋回应了任正非所说的话，任正非在6月10号接受采访的时候，原话是这样说的：芯片问题不用担心，通过叠加，计算结果和最先进水平相当！你看黄仁勋怎么说的，黄仁勋说虽然我们领先他们一代，但是记住技术层面的人工智能是一个并行问题。同时还提到了，如果每台计算机的性能不够强！那我们就用更多的计算器放在一起，国内有充足的芯片，足够多的能源。所以黄仁勋评价任正非所说的话：指的是中国技术对于中国来说已经足够好了。同时还表示了，如果美国不想参与中国市场！华为也能覆盖其他的市场。说句实话也只有黄仁勋敢说真话，说白了生意做得越大，格局就越大。同时什么也都敢说，就像是黄仁勋一样，说得直白点。他尊重的是华为的实力和技术，因为早在5月份的时候，就有博主说过昇腾910C和910D即将来临了，因为关税的问题，英伟达芯片已经被禁止向国内提供了。所以华为加快了发展速度关键是实力的变化，其中昇腾910C采用双芯合封技术，将两颗910B芯片进行集成封装，从而使其算力达到英伟达H100芯片的80%，同时内存带宽高达4000GB/s。关键的问题是，要知道即便是英伟达芯片没有被断供，但是英伟达早前提供的H20系列芯片实力，其实是早就被老美削弱了好几个等级，才能让我们使用。所以能力完全无法和昇腾910C相比其次是昇腾910D则更是惊人。其实就像任正非所说一样，叠加的效果。所以他们创新了四芯合封架构，单卡的算力虽仅为英伟达Blackwell芯片的三分之一，但通过构建384颗芯片的集群（CloudMatrix384超节点），其整体算力却实现了对英伟达NVL72集群的反超，并且总内存容量更是高达3.6倍。当然目前还没有公布，可能需要等待时间，反正静候华为佳音就可以了怎么说呢！美国对英伟达H20芯片供应出现问题之后，其实我们都明白，几UI一个能改靠自己了。关键是本质上来讲H20芯片和昇腾910C的性能相比真的差远了。所以早在之前，国内互联网企业（如字节跳动、BAT，腾讯，阿里，京东等）以及三大运营商的，早就默认了华为作为首选替代方案。所以到底谁在装傻，就连英伟达都承认了华为地位！那么现在还有多少国人还在怀疑华为是不是有真技术
【拂晓新品说】荣耀X6c（海外）：-发布时间：2025年06月；-处理器：联
【拂晓新品说】荣耀X6c（海外）：-发布时间：2025年06月；-处理器：联发科HelioG81Ultra；-存储：？；-屏幕：6.61英寸LCD居中打孔屏、1604×720分辨率、120Hz屏幕刷新率、1010nits峰值亮度、DC调光；-影像：后置5000万像素主摄（f/1.8）“单摄”，前置500万像素镜头（f/2.2）“单摄”；-续航：5300mAh电池+35W有线充电；-其他：AI物理按键，侧边指纹识别、3.5mm耳机接口、NFC（部分地区版支持）、IP64；预装基于Android15的MagicOS9.0操作系统，机身厚度约8.39mm，净重约199g；始发“海洋青、午夜黑、月光白”三个版本，全系约1266起（6GB+128GB/6GB+256GB/8GB+256GB）。★注：相关数据源于网络，不同地区版本或略有差异，最终以官方信息为准。杭州一泡泡玛特开业当天闭店
华为Pura80杨长顺拆机终于来了！华为Pura80芯片为麒麟9020，全
华为Pura80杨长顺拆机终于来了！华为Pura80芯片为麒麟9020，全新封装工艺！麒麟9030要等Mate80才能上了。都说电子产品，买旧不如买新，早知道mate70pro跟Pura80用的都是9020芯片，晚几天买就好了，5月份才买的，这下亏大了
台积电的2nm芯片马上出来了，说实话现在对这些最先进的芯片已经无感。用华为的
台积电的2nm芯片马上出来了，说实话现在对这些最先进的芯片已经无感。用华为的相当于7nm的芯片手机，已经完全满足我的需求，是不是2nm已经没那么重要，也完全不期待。我想这不仅是我个人的感受，也是大多数国人的感受。
看完杨长顺直播拆解Pura80余承东彻底失控，台积电高管当场被骂的狗血淋头，
看完杨长顺直播拆解Pura80余承东彻底失控，台积电高管当场被骂的狗血淋头，杨长顺费尽九牛二虎之力好不容易一口气抢了三台Pura80，当所有人以为他会好好体验一番的时候，他竟然毫不犹豫把三台机器现场直播全部拆解。这一拆不要紧，拆解后竟然发现最低配的版本也搭载了全新的麒麟9020A，能耗表现足够与骁龙8对抗，采用了12核架构，跟苹果的A15极其相似，很有3纳米工艺的味道，而且封装工艺与Mate70的也不一样，按照以往的半导体认知，这可是台积电才能实现的。台积电高管看到这自然不会相信，因为三年前台积电高管刘德音曾说，什么华为不华为的都无所谓，绝不可能成为台积电对手。然而当杨长顺拆解完封装层又发现，它的内部有一颗业界首款3GPPR18的5G-ASoc，这是一颗5.5G芯片，拥有12线程8核心，以及马良920图像GPU。更扎心的是它的单核跑分水平已经超过骁龙888，在这场直播中也有一个非常特殊的观众到场，那就是华为消费者终端BGCEO，他没有想到现在的用户也会如此专业，本来他自己已经非常保守，就像任正非面对采访时说仍然落后美国一代，对于华为而言最重要的是干。至于面对的技术封锁，他根本没有多想，只要认真去干，芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。软件方面，将来是千百种开源软件满足整个社会需要。而他讲的这些其实部分已经实现，鸿蒙NEXT已经解决了软件问题，芯片步伐就更加激进，从Mate60开始，麒麟芯片虽然名字大差不差，而它内部技术却是每一代都有更新，并且它的确实现了用低制程达到高制程产品性能的效果。只是关于这些无论是口快的余承东还是保守的何刚，在公开场合都非常委婉。而有一点最关键的是，关于杨长顺直播讲的这一切余承东看完后没有一丝反驳，所以看到这一幕其实大家都明白了。也就是余承东对于这次拆解结果是认可的，那么这里面的这些技术也就没有任何疑问了。
昨日，修机大神（杨长顺）再度拆解了华为Pura80Pro，Pura80Pro+证
昨日，修机大神（杨长顺）再度拆解了华为Pura80Pro，Pura80Pro+证实其采用的是新麒麟9020芯片。然而，此次所用的9020芯片与Mate70Pro所采用的9020芯片有所不同，这一回的9020经过了重新设计，还增加了CPU的散热单元，对芯片架构彻底重构，从而让新芯片功耗更低、散热性能更强、使用起来更加流畅。国产芯片就是自由，想改就改。前一阵小米在发布会上也说了自研了第一款CPU芯片，命名玄戒O1，好多机友也是用上了这个芯片的手机，反响很好，用起很流畅，功耗也不大，高通领导还第一时间通知允许小米自研芯片。看来以后小米手机会更上一个台阶。最近有两家自研芯片的手机公司，以后再多出来几家自研芯片，就不能被老美卡脖子了，希望操作系统也多几家研发企业吧，虽不能百花齐放，但是必须有随便可以想用就用的系统，才能稳步巩固我国的信息网络安全，希望国产化越来越成熟，越来越好！
华为Pura80Pro+以及Pura80Ultra确认搭载的是麒麟9020处理器，和Mate70Pr
华为Pura80Pro+以及Pura80Ultra确认搭载的是麒麟9020处理器，和Mate70Pro是一样的，性能也不差，够用的。虽然没有新一代麒麟芯片，但是影像方面绝对是值得的。至于传说中麒麟9030，恐怕要等到下半年的Mate80系列才能看到了。想要体验麒麟9030芯片的朋友们，大概要等到今年年底了。
华为Pura80系列用的芯片是自研的麒麟9020，性能挺强的，但要说它是不是“世
华为Pura80系列用的芯片是自研的麒麟9020，性能挺强的，但要说它是不是“世界最先进”的，目前还不是。它的性能大概对标的是高通骁龙8+Gen1的水平，安兔兔跑分能到117万左右，日常用完全够流畅，打游戏也不卡。不过和高通最新的骁龙8Gen3或者苹果的A17比起来，性能上还有差距，尤其是在极限性能上会弱一些。但麒麟9020有个亮点是功耗控制得不错，发热低，续航表现稳，而且通信能力特别强，集成了5.5G基带和卫星通信功能，信号这块比很多旗舰机都强。另外，它是华为用国产工艺生产的，虽然工艺制程上不如台积电或三星最新的3nm先进，但能做到完全自主可控，这在国内芯片里已经是最顶尖的了。