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华为新一代昇腾芯片就要来了! 根据观察者网的报道(图一):华为将于8...

华为新一代昇腾芯片就要来了!

根据观察者网的报道(图一):华为将于8月推出下一代AI芯片“Ascend 950DT(昇腾950DT)”“每年新一代,性能翻倍”。
以下是我对报道内容做的核心摘要:华为今年8月要出新AI芯片昇腾950DT,定下目标:一年更新一代芯片,每代算力直接翻一倍。这款新芯片运算能力、内存、芯片互联速度全都升级,还从硬件层面标配FP8精度,这项技术是当年英伟达H100芯片能大火、做大模型训练的关键配置。
现在全球高端算力紧缺、内存条价格上涨,华为靠着自研芯片+国内本土配件,在贵安、芜湖、内蒙古建了好多大型算力机房,稳住国内自用算力。
车载这块落地成效:已有200多万台自动驾驶车辆、6000万台普通智能网联汽车连上华为云,足足十万片昇腾芯片拿来给车企练自动驾驶算法,还帮各大车企搭建大型算力集群优化性能。业内普遍认为,这款芯片是国内摆脱依赖英伟达、搭建国产自研AI算力体系的重要一步。
这里面有三个关键点值得细看:
1、华为公开定下一年一换代、算力翻倍的发展计划,这个承诺价值很高。有明确时间表,下游做AI、造车的企业就能提前规划进货、研发,不用摸黑等新品盲赌。
2、芯片原生搭载FP8,补上了国产芯片做大模型训练的短板,终于跟上国际主流芯片的基础配置。
3、十万片芯片落地自动驾驶训练,实打实落地商用,不是只停留在纸面方案,也能看出华为造车+云端算力的生态慢慢成型,就算芯片生产工艺受限,华为靠架构设计、封装优化落地产品的工程实力实打实变强,兑现产品计划的能力越来越靠谱。
当然短板也客观存在:第一,受芯片制造工艺限制,昇腾没法靠缩小芯片尺寸堆晶体管实现性能暴涨,算力翻倍主要靠改良架构、封装、扩容内存,单颗芯片硬实力暂时比不上英伟达Blackwell芯片,整体算力、省电能力只能慢慢追赶。
第二,英伟达的CUDA软件生态发展十几年,配套工具、程序员资源极其完善;华为自家CANN软件靠着国内政企、车企扶持飞速发展,但全球程序员数量、商用软件适配度还差一截,完善生态至少还要三五年。
第三,能不能稳稳守住一年一更的约定,全看国内晶圆代工、封装、高速零部件工厂的扩产速度,上游产能跟不上,换代节奏就容易延后。