8月11号A股策略：科技分歧加大，资金向上游材料凝聚

科技内部分歧明显。光通信受FCC不确定性压制，存储受Rubin架构变化影响，海外AI线整体承压。资金顺势切向上游材料——PCB基材、半导体靶材、金属辅料共识度最高，半导体材料设备指数早盘涨近4%。科技超跌反弹修复段基本结束，行情进入分化缩容阶段，核心抱团方向就是各类上游材料。

半导体上游材料景气逻辑未被充分定价。全球材料涨价潮叠加“去日化”国产替代加速，核心标的：电子特气华特气体；光刻胶鼎龙股份、彤程新材；靶材有研新材、江丰电子（A股唯一打入台积电3-7nm全流程）；大硅片沪硅产业；新材料平台雅克科技。

资源板块交易两条线：全球流动性预期与关键矿产战略地位提升。黄金看中金黄金、山东黄金；稀土中国稀土、盛和资源；钨中钨高新、厦门钨业；锆东方锆业、国瓷材料；钼金钼股份；锡锡业股份；钽东方钽业。

算力方向进入三季度新产品放量验证。光芯片海外东山精密，国产光迅科技、长光华芯；模块新易盛、中际旭创、天孚通信。

PCB/1.6T方向业绩兑现最扎实。AI带动PCB价量齐升，满产满销。主板PCB沪电股份（上半年净利预增68%-78%）、胜宏科技、深南电路、广合科技；CCL生益科技。mSAP工艺鹏鼎控股起量最快、景旺电子弹性大；设备东威科技、芯碁微装、大族数控。ABF载板看宏昌电子、华正新材；FlipChip代工富创精密。

策略：反弹未结束但操作难度上升。聚焦上游材料（华特气体、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业等）和PCB/1.6T（沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技等），回避纯情绪跟风。老赛道反弹当脉冲看，CXO等回调。分歧中低吸核心标的，不追高。