苹果A20芯片或采用WMCM技术，台积电加大先进封装投资

苹果iPhone 18所采用的手机芯片，将正式跨入2纳米世代，封装技术也同步升级，从现行的InFO（整合型扇出封装），转向更高阶的WMCM（晶圆级多晶片模组封装）。

目前台积电除了在全力备战2纳米量产产能之外，供应链消息表示，后段晶圆级测试（CP）与成品测试（FT），将由策略伙伴分工协力完成。有分析认为，WMCM主要产能预料将集中于龙潭AP3厂区，其中日月光投控与精材具备先行布局与策略伙伴优势。

据预测，苹果将于今年9月发布首款折叠屏手机iPhone Fold，并同步推出iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max，三款机型均搭载台积电2纳米制程的A20 Pro芯片。随着台积电2纳米芯片价格走扬，加上存储器价格走高，市场担心终端售价将反映成本，带动iPhone 18系列涨价。此前有消息称，台积电2纳米晶圆的报价预计超3万美元/片，2倍其4纳米晶圆价格，而单颗A20芯片成本或将达280美元，较A19芯片同比增加约80%

供应链透露，WMCM为晶圆级多芯片模组架构，是苹果跨入2纳米后导入的新一代封装技术。该技术与InFO最大差异在于，可于RDL（重布线层）上平行整合不同功能芯片，包括AP、内存，甚至高速I/O Die，对互连密度、封装良率与热管理提出更高门槛。相关人士表示，WMCM能使芯片封装更薄，同时塞入更多的存储，因此能够满足未来边缘AI的庞大算力需求。

目前台积电在陆续提升WMCM产能，主要方式是将原先的龙潭厂InFO进行设备升级，另外会在嘉义AP7再打造全新WMCM产线。根据预测，今年底WMCM产能每月将达到6万片、明年更将翻倍成长至12万片以上。RDL的复杂度提高，因此CP、FT测试自去年起积极进行。

值得一提的是，台积电预计将在本月22日对外正式公开嘉义先进封测七厂。目前位于嘉义的先进封测七厂正在进机，是台积电竹科、中科、南科、龙潭及竹南先进封测厂之后，第6座先进封测厂。

业内预计精材公司有望为苹果手机芯片执行测试，去年精材位于中坜之Line-C之P2厂已加入营运，同时具备CP、FT等测试服务。设备行业透露，晶圆代工大厂向台厂采购数百台最终测试（FT）与系统级测试（SLT）分选机台，交由策略伙伴执行后段业务。

根据IDC最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025全年，全球智能手机出货量达到12.6亿部。苹果连续第三年稳居全球第一，并凭借 iPhone 17 系列在中国市场的成功表现，实现了历史新高的出货量。