马年首家IPO过会！盛合晶微叩开资本市场大门，国产先进封装赛道再添重磅玩家。 这家手握2.5D/3DIC核心技术的半导体龙头，携48亿募资冲刺科创板，从受理到过会仅耗时不到四个月，在AI算力与Chiplet浪潮下，正式迈入规模化、资本化新阶段。 参股、供应链、洁净工程等多维度关联公司浮出水面，相关产业链有望迎来催化。值得收藏！
马年首家IPO过会！盛合晶微叩开资本市场大门，国产先进封装赛道再添重磅玩家。 这家手握2.5D/3DIC核心技术的半导体龙头，携48亿募资冲刺科创板，从受理到过会仅耗时不到四个月，在AI算力与Chiplet浪潮下，正式迈入规模化、资本化新阶段。 参股、供应链、洁净工程等多维度关联公司浮出水面，相关产业链有望迎来催化。值得收藏！
