黄仁勋钦佩华为逆势翻盘，周围台媒记者如丧考妣，都是一脸沮丧！

5月25日，华为在上海举办IEEE国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）。华为董事、半导体业务部总裁何庭波站上讲台，宣布了全新的半导体发展路线——“韬（τ）定律”，并拿出了与之配套的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构。

英伟达CEO黄仁勋表示，华为的研发能力不能被低估，中国的制造业能力不能被低估，任何低估的人都幼稚的可笑。此言一出，周围的台媒体记者都脸色大变。因为，没有等来期待的对华为的批评，估计很失望。

翻开时间线会发现，黄仁勋对华为的欣赏，绝非这次访谈才有。

这位在半导体行业摸爬滚打三十年的技术大佬，对华为的追赶速度感到惊奇。

三个月前，黄仁勋在一次访谈中又说了一番更为直白的话。他直接怼回去：“中国造不出AI芯片”这种谣言纯粹胡说八道。他力挺华为，说中国是重要对手不是敌人，不该放弃中国市场。

到了这次CNBC采访，黄仁勋把话说得更透。他说华为“非常、非常强大”，去年创下破纪录的业绩，今年还很可能会有个非凡的年份。他还特别提到了一个关键点：英伟达撤出中国市场后，中国的本土芯片生态系统反而发展得挺好。

让黄仁勋如此钦佩的，不光是华为在逆境中存活了下来，更关键的是它在技术上交出了真东西。“韬定律”不再把晶体管做小当成技术进步的硬指标，而是把“时间”作为优化目标，通过压缩信号在芯片内部的传播时延来提升性能。LogicFolding则是这一理念的具体落地方式。它把芯片从传统的单层平面设计，变成了双层垂直堆叠结构。不依赖更先进的光刻机，仅靠架构创新，就能把晶体管密度和能效大幅提上去。

华为内部的量产验证数据很硬。在一个移动SoC的量产案例中，LogicFolding在相同制程节点下，晶体管密度实现了55%的阶跃式提升，能效增益达到41%。

长期以来，台媒舆论场对华为芯片能力的认知存在一个固有框架：华为离不开台积电的代工，离不开西方技术供应链，一旦制裁收紧就会陷入瘫痪。