半导体材料，全产业链龙头梳理一、上游高纯原材料（全材料源头）1. 高纯硅原料：协鑫科技、有研硅2. 高纯石英原料/坩埚：石英股份（半导体扩散、刻蚀刚需）3. 高纯靶材金属：有研新材4. 电子级氟化工原料：巨化股份二、晶圆制造核心材料（芯片制程主材）1.半导体硅片（材料占比最高，约35%）• 12英寸大硅片：沪硅产业（国产规模化量产龙头）• 8英寸+车规硅片：立昂微• 硅电极/单晶硅部件：神工股份（刻蚀专用硅件）2.光刻胶及配套• 高端ArF光刻胶：南大光电（国内唯一量产ArF）• KrF/中低端g/i线光刻胶：彤程新材、晶瑞电材• 光刻配套试剂：雅克科技3.电子特种气体• 综合品类龙头：华特气体（头部晶圆厂批量供货）• 大宗电子气体：金宏气体• MO源前驱体特种气：南大光电4.溅射靶材（镀膜）• IC高端靶材：江丰电子（先进制程铜铝钛钨靶龙头）• 稀有/贵金属靶材：有研新材• 显示靶材：阿石创5.湿电子化学品（清洗、蚀刻液）• G3/G4高纯湿化：江化微• 超纯双氧水、剥离液：晶瑞电材• 显影液：格林达6.CMP抛光耗材• 抛光液：安集科技• 抛光垫：鼎龙股份7.光掩膜版（光刻底片）• IC高端掩膜：路维光电• 显示掩膜：清溢光电三、后端封装材料1.环氧塑封料：华海诚科2.引线框架：康强电子四、第三代半导体（SiC/GaN，新能源车、AI功率芯片）1.SiC碳化硅衬底：天岳先进（半绝缘型龙头）、露笑科技（导电型量产）2.GaN氮化镓外延：三安光电、闻泰科技