美国：我要用玻璃基板绕过光刻机！中国：你猜打孔设备谁家的？
美国英特尔最近干了一件大事——7月24日，它与蓝思科技签了一份合作备忘录。合作的焦点不是什么消费电子外壳，而是一项叫“玻璃通孔先进封装”的技术。
翻译成人话就是：英特尔想把芯片底下的“地基”，从传统的塑料换成玻璃。

：英特尔负责定义下一代AI芯片封装性能标准，国内厂商负责打通从玻璃原片到成品封装基板的全部量产工艺，双方同步搭建联合实验室，针对高频信号损耗、大尺寸基板翘曲、高深宽比通孔良率三大行业共性难题联合攻关，研发成果将同步导入英特尔全球AI服务器、边缘算力芯片供应链体系。

玻璃基扳最厉害还是康宁！我们国家在Al供应链各细分赛道，处于第一名有引领创新的环节和企业极少，少数都是二三流的追随者，大多数都是蹭概念骗钱的伪命题企业！

这次合作也不是行业个例，早在今年5月，京东方就和康宁达成合作，同步发力玻璃基载板、光互连相关技术。多家行业龙头接连入局，足以说明玻璃基板封装已经形成全行业统一的发展共识。