ABF膜供给收紧，莲花控股跨界冲击海外垄断

日本味之素占据全球ABF膜95%份额，近期削减对大陆30%供货。ABF膜是AI高端GPU载板核心绝缘材料，AI芯片迭代使单颗芯片耗材用量提升5‑10倍，而味之素新增产能要到2032年才投产，机构测算2028年供需缺口将达42%。国内本土自给率不足5%，直接施压深南电路、兴森科技等载板企业的封装交付。

味之素该技术源自味精生产副产物，依靠专利与工艺积累维持高利润垄断。老牌企业莲花控股（莲花味精）斥资1.03亿元收购纽菲斯新材料51%股权，切入类ABF的NBF膜赛道，纽菲斯已有专利，联合浙大研发，进入头部客户验证。

一次并购不等于立刻打破数十年技术壁垒，但代表国产攻关模式发生变化：不再只靠头部科技企业单打独斗，各行各业企业纷纷入局攻坚细分材料。回顾过往，外部限制倒逼出麒麟芯片、长江存储、长鑫存储等自主成果。依托国内完备工业体系与政策加持，供给收缩反而会加速ABF膜产业化落地。

科技竞争不只聚焦芯片，薄膜这类细分材料同样是关键卡点，国产替代是一场长期持续的产业行军。