小米这波操作属实牛逼，把HBM塞进手机里，1.22TB/s带宽直接干翻电脑显卡，内存速度是现在旗舰机的16倍。端侧大模型不用联网就能跑，隐私和速度全都要。更狠的是用WoW堆叠技术搞定散热，结果首发的是小米。27年商用，跟D100芯片同频，到时候手机、汽车全用上这组合拳，O3+O100+D100同车？那画面太美我不敢想。今天这场发布会，懂的都懂，提前三年预定了天花板。小米玄戒O3率先支持LPDDR6内存
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