大摩唱多科技：硬科技第二波主升浪来袭

摩根士丹利重磅看多科技赛道，市场预期科技板块即将迎来一波爆发力极强的上涨行情，这一轮行情凶猛程度或将不亚于此前第一波主升，时间窗口预计落在今年10月上旬至12月初。

大摩在2026全球存储器行业创新峰会上给出全球云端资本开支预测：2026年全球云端资本支出有望突破9000亿美元，存储（不含HBM高带宽内存）占比48%；2027年全球云服务商资本支出将达到1.2万亿美元，存储占比提升至53%，存储在云端投入权重过半；待到2028年，随着存储与GPU需求持续爆发，全球云端资本开支将进一步攀升至1.6万亿美元。

细分赛道景气度拉满，HBM高带宽内存迎来高速增长周期。大摩预计2027年HBM消费量约440亿美元，对比今、去年大幅增长，行业供给持续紧张。存储成本高、带宽不足的行业现状，也倒逼产业链加速攻坚先进封装等核心技术，存储芯片、HBM、先进封装、服务器硬件整条硬科技产业链，中长期成长逻辑非常扎实。

持续走高的云端资本开支、AI硬件需求不断兑现，为科技板块第二轮主升行情筑牢坚实基本面，这一波科技行情值得重点把握。

⚠️风险提示：以上仅为资讯整合，不构成投资建议。
硬科技 算力 科技成长行情 科技回撤 半导体 半导体材料 半导体设备 存储芯片