华尔街日报今天报道：“知情人士称，一名美国官员告知全球主要半导体制造商，他希望取消这些公司一直用来在中国获取美国技术的豁免，此举可能加剧贸易紧张局势。白宫官员表示，此举并非贸易摩擦的新升级，而是旨在使芯片设备的许可制度类似于中国对稀土材料的现有制度。”

美国官员声称要使芯片设备许可制度对标中国稀土管理，这一说法存在明显双重标准。中国对稀土等关键资源的出口管制，是基于保护资源与环境、维护产业链安全的合法举措，且始终遵循公开透明原则；而美国取消技术豁免，实质是滥用出口管制工具，以“国家安全”为名行技术封锁之实。这种将经济问题政治化的做法，与中国在稀土管理上的合规操作有着本质区别，暴露了美国在全球产业链中的霸权心态。

从实际影响看，该政策可能对全球半导体产业造成多重冲击。一方面，台积电、三星等在华设有生产线的企业将面临更严格的技术准入限制，每次引进美国设备都需单独申请许可，这不仅会增加企业运营成本，还可能导致生产效率下降。另一方面，美国半导体设备厂商也将承受巨大损失——此前数据显示，中国大陆是全球最大的半导体设备市场，2024年市场份额高达42.3%，美国三大设备企业对华销售占比均超过35%。取消豁免可能导致美国企业失去中国市场，进而影响全球供应链稳定。

值得注意的是，美国内部对该政策存在分歧。有观点认为，强硬限制可能促使中国加速自主创新，反而让本土企业取代外资在华产能。事实上，中国在半导体领域的突破已不容忽视，华为昇腾系列芯片已实现商业应用，美国的技术封锁正倒逼中国产业链加速迭代。与此同时，美国在稀土等关键材料上高度依赖中国，这种相互依存的产业链格局，决定了单边制裁难以达到预期效果。