易车讯据媒体报道称，小米玄戒O2芯片要加大研发投入，目标是实现全终端覆盖。据悉，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。
据国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRINGO2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。
据了解，小米玄戒O2芯片将于2026年6月前后正式发布，采用3nm先进制程工艺，重点强化图形处理能力，通过「芯片-终端-场景」的全链路布局，为智能汽车、物联网等前沿领域注入创新动能。
易车讯据媒体报道称，小米玄戒O2芯片要加大研发投入，目标是实现全终端覆盖。据悉，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。
据国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于6月5日申请注册“XRINGO2”商标，当前处于“等待实质审查”阶段。
据了解，小米玄戒O2芯片将于2026年6月前后正式发布，采用3nm先进制程工艺，重点强化图形处理能力，通过「芯片-终端-场景」的全链路布局，为智能汽车、物联网等前沿领域注入创新动能。
