中美若彻底闹下去，或走向局部脱钩！中国持续减持美债：芯片买不到，美债价值正在弱化 中美这两年的矛盾，早就不是吵吵架那么简单了，脱钩的苗头越来越明显。最直观的就是中国持续减持美债，并非单纯“没用”，而是我们被限制采购高端芯片、先进制程设备等核心科技产品，美国层层设防；中国减持美债是多元因素驱动，并非单一因芯片买不到。 放在几年前，中美闹矛盾还只集中在贸易上，你加我的关税，我反制你的商品，说到底还在市场规则里打转，还有缓和的余地。 可现在不一样了，科技、金融、地缘上的摩擦全搅在了一起，对抗越来越升级，美国更是动不动就拿“国家安全”当借口，对中国层层限制。 最让人揪心的就是芯片这事，堪称美国封锁中国的核心手段。本来芯片是我们从美国及全球采购的关键产品，可美国不光自身限制出口，还通过规则胁迫全球相关企业收紧对华供应。 美国核心芯片管制始于2022年10月，2023—2024年持续升级，重点针对先进制程（14nm及以下）、AI芯片、半导体设备等，成熟制程芯片仍可正常交易，并非所有芯片都有钱买不到、没人敢卖。 有人可能不懂，中国为啥要减持美债？其实我们当初配置美债，并非只看利息收益，核心是把美债作为全球储备资产的“安全垫”，保持外汇流动性与战略回旋空间。 可现在这一“安全垫”的战略效用明显下降。美债的价值，在于能在国际市场兑换所需商品与技术，当高端芯片等关键领域被人为堵死，我们手里的美债，在战略物资兑换上的作用被大幅削弱。这不是我们主动要减持，是现实环境倒逼我们进行资产结构调整。 更关键的是，持有大量美债，还有两大风险绕不开。一方面，俄罗斯外汇储备被冻结的事，已经给所有国家提了醒，大国博弈里，金融牌说打就打，美国有先例、有能力，也有借口，用行政手段冻结他国外汇资产。若中美矛盾进一步升级，我们持有的美债安全性将面临更大不确定性。 另一方面，美国自身财政压力持续高企。美国国会“关门”为阶段性危机，近年多次出现但均通过临时拨款法案化解，并非长期常态；2026财年美国财政赤字预计1.9万亿美元，占GDP5.8%，联邦债务占GDP比重超过100%，加息与债务上限问题持续扰动市场，长期美元债务稳定性存在隐忧。 全球多国在优化海外资产结构，中国减持美债，并非刻意对抗，而是顺应趋势、降低储备风险的合理操作，说来说去，中美脱钩已经不是会不会发生的问题，而是已经出现局部科技与供应链脱钩。 贸易结构在调整，高端科技合作受限，金融领域信任度下降，就算不喊“脱钩”的口号，实质性的结构性分化已经出现。美国的目标很明确，就是想把中国从全球高科技核心圈子里限制出去，而芯片就是最关键的突破口。 芯片领域被卡脖子，中国的制造业升级、人工智能、通信乃至相关科技领域发展都会受影响。高端芯片买不到，美债的战略兑换价值下降，中美之间的科技与金融纽带弱化，反过来又会加剧脱钩预期，形成一个连锁循环。 面对这样的局面，中国也没坐以待毙。不再把希望完全寄托在外部供应上，一边减持美债、优化外汇储备布局，一边抓紧打造自主科技生态，全力突破芯片“卡脖子”难题。 其实不光中国，德法依托《欧洲芯片法案》推进半导体自主布局，日印、东盟也在加强半导体产业链建设，产业链自主可控、多元安全，已成为全球趋势。 中美闹到今天这步，没人想看到，但也不得不面对。美债曾经是我们外汇储备里的重要底牌，可现在已经难以换来关键战略筹码，主动调整布局、强化科技自主，才是最稳妥的路。 说到底，这不是谁想挑事，是局势发展的必然。最后想问一句，你觉得中美脱钩还能挽回吗？中国全力搞芯片自主，多久能突破封锁？