2026年3月，我国科技部部长阴和俊在全国两会的“部长通道”上总结了过去一年的科技成果，其中重点提到了我国芯片产业的技术攻关取得了“新突破”。

这个“新突破”并不指代的是某一个环节的突破，而是整个产业链的全链路技术升级。从基础的材料到后续的制造设备、制造技术，对比前几年刚被美国制裁时的情况，已经有了明显改善。这一切技术突破的源头，都要追溯到当年中国购买的那台未被交付的EUV光刻机。 加码制裁 2018年，美国重启对中兴制裁。2019年，美国启动对华为的制裁，将华为列入重点关注的实体清单当中。 为堵死华为获取所需芯片的后路，并将中美双方的芯片差距进一步拉大，美国祭出《芯片与科学法案》。联合盟友国实施对华制裁，将制造先进芯片所需的关键设备材料实施出口管制，这直接导致中国的先进芯片产业出现了技术断层。

从美国制裁华为到现在，已经有将近7年的时间。在这7年的时间里，中国企业自始至终都没有获得2018年从ASML订购的那台EUV光刻机，并且还被美国先后封锁了全部的浸润式光刻机，这几乎阻断了中国企业制造先进芯片所需的全部设备。

美国智库与机构分析师多次在报告中指出，中国企业没有最先进的设备，也没有最先进的制造技术，中国自主芯片将会长时间停留在14nm及以上的制造工艺中，最大限度就是完成14nm芯片的量产，想突破7nm很困难。 2023年1月份，据彭博社新闻报道指出，时任荷兰ASML CEO的彼得·温宁克对外表示，美国主导针对中国半导体产业实施的出口管制，其最终结果将会促使中国在高端芯片领域实现自主化技术。

中国企业在先进制程工艺上面较国际水平落后，但是在先进封装技术上与国际水平同处于一线地位，这也是中国芯片产业能在当下持续向前发展的核心因素。 回顾前几年的产业发展，中国半导体产业已经在材料、设备、技术等多个维度实现了技术突破，甚至还在2024年公布了两款最新的国产干式光刻机。这种全产业链的同步推进，让中国半导体产业持续爆发出强大的竞争力。