存储芯片+商业航天+CPO，强关联的最新行业动态热点一文全解析梳理。1、兴森科技存储芯片：提供存储芯片封装用IC载板，特别是用于高端SSD的载板商业航天：产品通过多项宇航级可靠性认证，为航天用SoC、FPGA提供高密度互连基板CPO概念：低轨卫星上星及地面站PCB获订单，高可靠板卡适配太空极端环境2、立昂微存储芯片：提供用于存储芯片制造的大尺寸硅抛光片商业航天：射频前端芯片广泛应用于卫星通信终端CPO概念：为CPO模块中的驱动芯片提供高质量的硅基衬底材料3、紫光国微存储芯片：自研宇航级存储芯片，批量应用于星载系统商业航天：自主研制的FPGA芯片已多次搭载长征系列火箭进入太空CPO概念：高速接口芯片适配CPO模块，为星地高速互联提供控制与存储支撑4、华工科技存储芯片：激光加工设备广泛应用于存储芯片的晶圆切割、封装等环节商业航天：星载激光通信终端产线通过严苛认证，批量配套商业卫星CPO概念：掌握了800G/1.6T CPO光引擎的核心技术，发布行业首款3.2T CPO光引擎5、长光华芯存储芯片：提供用于存储芯片制造的检测与修复激光源商业航天：高亮度激光器可用于卫星激光通信及深空探测的激光雷达CPO概念：CPO用高速激光芯片与组件，已进入头部光模块厂供应链6、中京电子存储芯片：存储封装基板切入长江存储供应链，ABF载板送样头部厂商商业航天：低轨卫星PCB实现批量供货，高可靠产品适配星座规模化部署CPO概念：突破25G-400G光模块PCB技术，为CPO模块提供核心基板支撑