英伟达黄仁勋5月28号晚间接受采访时，对于华为的韬定律突破，他是这样回答的。他表示，这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。他说，台积电使用芯片堆叠和3D封装技术已经快10年之久了，台积电的技术非常的先进。

黄老板这话听着客气，但骨子里那股傲气还是藏不住的。

什么叫"对我们不是威胁"？这话意思就是：你还差得远呢。可转头他又在同一天的另一段采访里喊话美国政府放松对华出口限制，说禁令让英伟达第二财季将面临约80亿美元的中国市场订单损失。

嘴上说不怕，身体却很诚实。

咱们把这两家公司的路子掰扯清楚。台积电的3D封装，就是把做好的芯片摞起来，中间打孔连电线。

华为的韬定律呢？

是在设计阶段就把电路折叠起来，信号走的路一下子砍掉大半。一个是事后组装，一个是事前设计，这完全是两条路。

何庭波自己打了个比方，特别形象。她说这就像盖楼，台积电的做法是在两栋楼之间修天桥或者装电梯。

华为的逻辑折叠呢？

是设计的时候就把城市的一个区域叠到另一个区域上面，两个区域间根据逻辑关系安装几百万台电梯。

这能是一回事吗？

我有个搞芯片设计的朋友跟我吐槽，说黄仁勋这话说得太滑头了。他把华为的韬定律简单等同于台积电的3D封装，就像说汽车和马车都是轮子在地上跑一样。话没错，但完全不是一个时代的东西。

这种比较本身就不公平。

再说个有意思的事。外媒TechInsights去年拆了一款国产高端手机，发现里面的芯片用的是中芯国际的N+3工艺。这个工艺的晶体管密度介于台积电的7纳米和5纳米之间。没有EUV光刻机，硬是靠着多重曝光干出来的，这份韧劲儿值得尊敬。

黄仁勋说台积电领先10年，这话要看怎么算。如果你说的是封装工艺的成熟度，没错，台积电确实牛。CoWoS、SoIC这些技术他们已经搞了好多年。

但华为要干的事，是用设计端的创新来弥补制造端的短板，这条路台积电没走过，也不好说谁更厉害。

何庭波在接受采访时说了句大实话。她说华为比同行更早遇到那堵"墙"，一个是摩尔定律逼近物理极限的必然墙，另一个是外部封锁的偶然墙。两面夹击，不另找路子就只能等死。

结果呢？

过去6年，用韬定律这个路子，
他们搞出了381款芯片。

从5G基站到手机芯片，从AI芯片到汽车芯片，全给重新设计了一遍。这不是纸上谈兵，是实打实干出来的真功夫。今年秋季要发布的新芯片，会第一次完整采用逻辑折叠技术。何庭波自己说，性能提升是"跳跃性"的。

按她的规划，到2031年能达到等效1.4纳米的水平。

这话说得够硬气吧？

黄仁勋说台积电堆叠技术用了10年，这话不假。但你想想，10年前台积电做这件事的时候，全世界都觉得这是未来方向。现在华为也看到了这个未来，而且是在被卡脖子的情况下硬闯出来的。

说句公道话，台积电那套东西是在设备供应正常的前提下搞出来的。

华为呢？

是在没有最先进设备的情况下，用现有设备硬干，用设计来补短板。这两条路，哪条更难走，明眼人都看得出来。这份韧劲儿，值得好好说一说。

我自己有个感受。黄仁勋这个人说话一直很精，他说华为"不是威胁"，潜台词是"现在还构不成威胁"。但他紧接着又说华为"变得相当厉害"，这就是在提醒自己人，别大意。

这种人说话，每一句都有讲究。

最终还是得看产品说话。何庭波说了，韬定律不只是对华为重要，对整个半导体行业都重要。摩尔定律从提出到被行业接受，用了10年。韬定律要多久？咱们走着瞧。这条路不好走，但有人在走，这就够了。

权威信源:黄仁勋5月28日台北"万亿美元晚宴"后采访：电子时报、新浪财经、网易科技（2026.5.29报道）

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