面对轮动较快的市场，把细分赛道和核心标的整理出来，方便大家对照观察下周市场的演绎方向。
存储芯片：兆易、佰维、德明利、江波AI算力带动存储需求持续释放，国产替代逻辑持续发酵，中报业绩不少公司迎来大幅修复。
先进封装：通富、长电、华天、晶方芯片绕不开的关键环节，Chiplet、玻璃基板封装技术持续推进，产业订单逐步落地。
光纤光缆：长飞、亨通、中天、烽火算力网络建设带动光缆需求上行，海外订单叠加国内算力基建，行业景气度回升。
碳酸铁锂：丰元，兴发，亿纬、湘潭电动力电池上游材料，新能源储能需求带动，关注下游需求回暖节奏。
玻璃基板：沃格、彩虹、五方、旗滨先进封装核心材料，国产突破的重要方向，技术迭代带来成长空间。
陶瓷基板：旭光、中瓷、博敏、武凡谷功率半导体、光模块刚需材料，国产替代空间较大。
高速链接：立讯、兆龙、沃尔、鼎通AI服务器内部高速连接组件，算力扩容直接受益。
培育钻石：旋风、惠丰、恒盛、四方消费+工业双属性板块，关注消费端复苏以及工业应用拓展。
AI服务器：工业富联、浪潮、紫光、中曙光算力硬件核心载体，行业需求保持高景气。
MLCC：风华、三环、火炬、国瓷电子行业基础元器件，AI硬件拉动需求，行业周期底部逐步修复。
AI PC：京东方A、春秋、苏大维格、雷神AI终端硬件，消费电子创新方向，等待需求放量。
AI芯片：寒武纪、海光、沐曦、摩尔国产算力芯片核心力量，自主可控主线。
OCS：腾景、福晶、光库、德科立光交换重要部件，适配超高算力集群。
CPO：旭创、新易盛、天孚、华工光模块核心赛道，AI算力高速传输刚需。
PCB：胜宏、东山、深电、沪电服务器、光模块的基础板材，算力产业链上游。
铜箔：铜冠、诺德、嘉元、德福锂电、PCB上游关键材料，受益算力与新能源双驱动。
树脂：东材、圣泉、美联、宏昌电子材料上游，PCB、绝缘材料刚需。
液冷：英维克、冰轮、江南新材、中菱算力高功耗时代，液冷是重要发展方向。
医药：哈药、海药、药明、百花防御板块，博弈估值修复与政策催化。
以上仅为行业标的整理，股市波动大，不构成投资建议。
