雷军把自研芯片直接塞进了自家最贵的折叠屏里，这步棋，赌得有点大。
8月24日小米开了场玄戒芯片技术沟通会，一口气亮出三颗芯片。
打头阵的玄戒O3，3nm工艺、240亿晶体管，安兔兔522万分，10核全大核、首发LPDDR6内存，NPU算力200TOPS，端侧直接跑大模型。
更关键的是雷军当场官宣，O3已规模量产，首搭机型就是9月要上的小米18 Fold，自家最顶级的旗舰。
行业惯例是自研芯片先在低端机试水，跑通了再往上挪，小米反着来，第一款高端自研SoC直接上最贵的折叠屏，等于把家底押在用户对这颗芯片的信任上。
芯片这东西骗不了人，跑分能造假，日常体验造不了假，我见过太多翻车的，也见过真香的。
小米敢这么干说明有底气，自研省下采购高通的成本还能给定价留空间，参考上一代MIX Fold 4的8999，18 Fold媒体预估万元上下，真压住就成闭环了。
还有两颗，O100和D100明年商用，D100是国内首款3nm智驾芯片，能本地跑200B参数大模型，冲着汽车和机器人去的，算力棋盘比手机大得多。
所以问题来了，如果18 Fold真用自研芯片卖万元档，你会因为"国产自研"这五个字，多给它一次机会吗？
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