当前半导体硅片和先进封装都处于‌AI驱动的上行周期，12英寸硅片供不应求并开始涨价，先进封装正取代传统封装成为行业主流‌，两者对市场的带动逻辑已经比较清晰。12英寸硅片是当前最紧缺的环节，西安奕材‌等龙头公司确认，全球12英寸硅片市场已呈现出供不应求态势，涨价的主要驱动力来自AI算力，高带宽内存和数据中心建设的强劲需求。而先进封装成为后摩尔时代的主战场，已从后工序变成芯片架构优化的核心环节。市场普遍认为随着国内外晶圆厂扩产加速，海外晶圆厂增加国内采购，12英寸硅片涨价趋势预计将继续延续。‌先进封装端‌的市场规模将将稳步抬升，盛合晶微，通富微电等龙头都在加码产能布局。接下来可积极关注产业链上相关个股后市交易性机会。例如国内大硅片核心标杆企业沪硅产业，国内大尺寸硅片主力供应商西安奕材，国产硅材料龙头有研硅，全球头部封测龙头长电科技，以及布局全品类先进封装技术的华天科技等。