近日，合肥颀中科技股份有限公司针对上海证券交易所于2025年7月7日出具的关于其向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）作为申报会计师进行了详细回复。此次回复围绕募投项目、经营情况等关键问题展开，透露出公司在战略规划与运营层面的诸多信息。

募投项目：布局与效益的深度考量

本次募集资金将用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。前者建设总投资41,945.30万元，软硬件购置33,369.10万元，主要扩充铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能；后者总投资43,166.12万元，软硬件购置39,398.37万元，新增BGBM/FSM、CuClip、载板覆晶封装制程。

从整体规划看，公司表示本次募投项目与前次募投项目各有侧重，不存在重复性投资，且符合投向主业要求。在必要性与紧迫性方面，结合行业趋势、客户需求及前募实施情况，实施本次募投项目对提升公司经营业绩具有重要意义。同时，基于现有技术、人员储备及客户验证等情况，项目实施具备可行性。

在产能规划合理性上，公司综合考虑现有产能利用率、客户需求等因素，并制定了相应产能消化措施。在融资规模合理性方面，本次募集资金非资本性支出占比低，且公司存在资金缺口，可转债融资具有必要性。

从效益测算看，高脚数微尺寸凸块封装及测试项目预计达产后年销售收入35,587.54万元，先进功率及倒装芯片封测技术改造项目预计达产后年销售收入34,583.81万元，相关测算依据合理且谨慎。

经营情况：业绩波动与财务健康的剖析

报告期内，公司营业收入分别为131,706.31万元、162,934.00万元、195,937.56万元、47,431.03万元，归母净利润分别为30,317.50万元、37,166.25万元、31,327.70万元、2,944.84万元。最近一年及一期净利润下滑，主要源于毛利率下滑、研发投入及合肥工厂运营导致期间费用增加、新增股权激励等因素。不过，2025年第二季度毛利率已回升，随着合肥工厂产能利用率提升及股份支付费用影响减弱，净利润有望持续增加。

外销收入方面，报告期内持续上升，主要因显示面板产业链向大陆加速转移、OLED渗透率提升等因素。境外收入与海关数据匹配，差异主要源于收入确认时点和申报出口退税时间段的不同，且公司已充分揭示相关贸易风险。

固定资产方面，随着业务规模扩张，公司固定资产持续增加，在建工程按规定及时转固。应收账款、存货、商誉、固定资产等主要资产减值计提充分，符合企业会计准则规定。货币资金、交易性金融资产及有息负债的变化与公司经营和融资策略相关，且规模与利息收支匹配，与同行业可比公司不存在较大差异。

财务性投资：严守主业的战略定力

截至2025年3月31日，公司不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形，体现了公司聚焦主业的发展战略。

此次问询回复，全面展示了合肥颀中科技在募投项目规划、经营情况及财务健康等方面的状况，为投资者和市场提供了深入了解公司的重要窗口。