多家华芯系企业近年来先后亮相慕尼黑上海系列电子展，展示半导体及相关领域的技术创新与产品突破。2025年3月26日至28日，广东华芯半导体技术有限公司以真空热能技术赋能先进封装为主题，亮相慕尼黑上海电子设备展，发布自主研发的气相真空回流焊设备，同步展示银纳米焊膏低温烧结装置、车规级IGBT封装测试产线等核心技术，吸引英飞凌、比亚迪半导体、南瑞集团等行业龙头关注。 该公司的气相真空回流焊设备采用气相加热加真空环境的复合工艺，将传统气相焊接的均匀加热特性与真空环境的低氧化优势结合，通过特殊设计的加热系统使高温惰性液体沸腾产生饱和蒸汽，实现焊接区域±1℃精准控温，真空度可达0.1KPa，分段抽真空最多5步，将焊点空洞率控制在Total<2%。

设备针对车规级IGBT封装、SiC/GaN功率器件、Chiplet异构集成等场景优化，支持压接式封装工艺消除焊接应力，150℃以下实现低温焊接避免高温损伤第三代半导体材料性能，解决异构芯片间热膨胀系数差异导致的翘曲问题，已应用于南瑞集团车规级项目，获得华为、富士康等企业批量采购订单。

2025年3月11日，第20届慕尼黑上海光博会开幕，长光华芯作为领先的IDM半导体激光器制造商，携高功率半导体激光芯片、高速光通信芯片、激光雷达与3D传感芯片、光纤耦合模块、阵列、直接半导体激光器全系列产品亮相N3馆3402展位。 展会上，长光华芯发布第四代高功率半导体单管芯片，商用功率达到65W 9XXnm，提升泵浦源的功率、效率、价格功率比，助力泵浦源向轻量化、小型化发展；首次推出4.6μm QCL量子级联激光器芯片，在阈值功耗、边模抑制比等关键指标上达到国际一流水平，具有高可靠性、高功率、低功耗特性，适用于气体检测、空间通信等场景；还展示445nm蓝光模块、792nm模块、1726nm波长锁定模块、1470nm模块等特殊波长产品，覆盖高反材料加工、传统工业加工、激光医美等场景。

该芯片是AMOLED产业链的关键一环，直接控制AMOLED屏及驱动芯片的功耗、寿命、输出色彩亮度等，应用于手机、平板、可穿戴设备、汽车电子显示等领域，此前全部被国外垄断，华芯邦成为全球第5家、国内唯一有技术实力配合面板厂为AMOLED屏客制供电芯片的技术服务商。

同期，华芯商城推出全面优化的半导体自营电商平台，PC端与小程序全面连通，展示HOTCHIP（绿色电源芯片设计专家，专注独特封装技术和超大规模集成电路设计）和AMS（国产通品元器件，主营LDO、MOS管、电源管理芯片等）两大旗舰自营品牌。

这些企业通过慕尼黑电子展平台，与行业同仁面对面交流，推动半导体技术新发展，为国内半导体制造、光电、MCU等领域升级注入新动能。