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长鑫科技已经开始小批量生产先进的高带宽内存HBM3E芯片，只比三星、SK海力士等公司正在进入量产阶段的内存落后一代
阿里平头哥、寒武纪等国内芯片设计公司正在测试长鑫的HBM3E芯片，计划最早明年将其集成到商用处理器中
