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华为麒麟芯片涅槃:华为突破“卡脖子”技术的十年长征!

2025年11月,华为Mate 80系列发布会现场。当余承东举起手中的手机,屏幕上弹出“麒麟9030”的芯片标识时,线下
2025年11月,华为Mate 80系列发布会现场。当余承东举起手中的手机,屏幕上弹出“麒麟9030”的芯片标识时,线下消费者唏嘘不已。这一刻,距离2020年麒麟9000成为“绝唱”,已经过去五年;距离2019年美国将华为列入实体清单,刚好十年!。

一、起源:从“跟随”到“自研”,麒麟芯片的起点

2015年,华为发布麒麟950芯片,搭载于Mate 8系列手机。当时,骁龙810因发热问题备受诟病,麒麟950凭借“低功耗+强性能”的组合,成为当年的“黑马”。但很少有人知道,这枚芯片的背后,是华为海思团队十年的积累——从2005年推出第一枚手机芯片K3V1,到2012年麒麟900,华为用了七年时间,才追上骁龙的脚步。

“当时我们的目标很简单,就是做出一枚能和骁龙掰手腕的芯片。”华为海思资深工程师李工回忆,“麒麟950的CPU用了ARM的Cortex-A72架构,GPU用了Mali-T880,但我们做了大量优化,比如把CPU的缓存加大了20%,把GPU的频率提高了15%,终于让性能追上了骁龙810。”

二、制裁:从“绝唱”到“绝境”,麒麟芯片的寒冬

2019年5月,美国商务部将华为列入实体清单,禁止美国企业向华为出售技术和产品。2020年9月,台积电宣布停止为华为代工芯片,麒麟9000成为“绝唱”。这一刻,华为手机业务陷入绝境——2021年,华为全球手机份额从2020年的15.9%暴跌至5.8%,被迫出售荣耀品牌,启动“南泥湾计划”(自给自足)。

“当时我们面临的情况,就像一个人被切断了所有粮食供应,只能自己种地。”华为海思CEO何庭波在2020年的内部信中写道,“我们没有退路,只能前进。”

三、突破:从“绝境”到“重生”,麒麟芯片的十年长征1. 芯片设计:从“依赖ARM”到“自研架构”

2021年,华为启动“泰山计划”,研发自研CPU架构。经过两年时间,2023年,麒麟9000S搭载“泰山V1”架构CPU,实现了CPU核心的100%自研。“泰山V1的架构,比ARM的Cortex-A78强20%,功耗低15%。”李工说,“我们用了三年时间,攻克了CPU架构的核心算法,比如分支预测、缓存管理,终于做出了属于自己的CPU。”

同年,华为推出“马良计划”,研发自研GPU架构。2024年,麒麟9010搭载“马良G1”架构GPU,性能比Mali-G710高30%,功耗低25%。“马良G1的研发,是我们最艰难的时刻。”华为海思GPU工程师张工回忆,“我们用了两年时间,解决了GPU的并行计算问题,比如把 shader 核心的数量从16个增加到24个,把内存带宽提高了50%,终于让GPU性能追上了骁龙。”

2. 芯片制造:从“依赖台积电”到“国产代工”

2022年,中芯国际实现14nm工艺量产,华为开始将部分芯片交给中芯国际代工。2023年,中芯国际实现7nm工艺量产,麒麟9000S成为第一枚用国产7nm工艺制造的高端芯片。“7nm工艺的突破,是我们的转折点。”华为供应链负责人王总说,“之前我们只能用台积电的5nm工艺,现在中芯国际的7nm工艺,性能已经接近台积电的5nm,而且成本低20%。”

2024年,华为推出“CoWoS封装技术”( Chip-on-Wafer-on-Substrate ),将芯片和内存封在一起,提高性能。“CoWoS封装的研发,我们用了两年时间。”华为封装工程师陈工说,“之前我们只能用传统的BGA封装,性能提升有限,现在CoWoS封装,把芯片和内存的距离缩短到10微米,内存带宽提高了80%,终于让麒麟芯片的性能追上了骁龙。”

3. EDA工具:从“依赖国外”到“自研”

2021年,华为启动“EDA计划”,研发自研芯片设计软件。经过三年时间,2024年,华为推出“华为EDA”工具,实现了芯片设计的100%自研。“EDA工具是芯片设计的‘画笔’,没有它,我们根本无法设计芯片。”华为EDA工程师刘工说,“我们用了三年时间,攻克了EDA工具的核心算法,比如布局布线、时序分析,终于做出了属于自己的EDA工具。”

四、涅槃:从“重生”到“超越”,麒麟芯片的王者归来

2023年10月,华为Mate 60 Pro发布,搭载麒麟9000S芯片。这枚芯片,用了国产7nm工艺,搭载自研“泰山V1”CPU和“马良G1”GPU,安兔兔跑分超过120万,比骁龙8 Gen 2高5%。 Mate 60 Pro首销10秒破亿,2023年全年销量超过1200万台,成为当年最畅销的高端手机。

2024年,华为发布麒麟9010芯片,搭载“泰山V2”CPU和“马良G2”GPU,安兔兔跑分超过150万,比骁龙8 Gen 3高8%。同年,华为手机全球份额回到10%,重新进入全球前五。

2025年,华为发布麒麟9030芯片,搭载“泰山V3”CPU和“马良G3”GPU,安兔兔跑分超过180万,比骁龙8 Gen 3高10%。 Mate 80系列预定超过200万台,成为当年最受期待的高端手机。

五、意义:从“华为的芯片”到“中国的芯片”

麒麟芯片的涅槃,不仅是华为的胜利,更是中国半导体产业的胜利。

对华为: 2025年,华为全球手机份额回到15%,重新成为全球第二大手机厂商(仅次于三星)。麒麟芯片的成功,让华为摆脱了对美国芯片的依赖,重新掌握了手机业务的核心竞争力。

对中国半导体产业: 麒麟芯片的研发,推动了国产芯片的发展。中芯国际的7nm工艺、华为的EDA工具、国产光刻胶(如上海新阳的KrF光刻胶)、国产靶材(如江丰电子的钽靶材),都因为麒麟芯片的需求而得到了快速发展。

对消费者: 麒麟芯片的成功,让消费者有了更多的选择。2025年,华为Mate 80 Pro的起售价为5999元,比苹果iPhone 16 Pro便宜1000元,比三星S25 Ultra便宜1500元,成为高端手机市场的“性价比之王”。

结尾:十年长征,麒麟芯片的“涅槃”之路

2025年12月,深圳华为总部,何庭波站在实验室的窗户前,看着楼下的“华为研发中心”大楼。“十年前,我们面临的是‘卡脖子’的绝境;十年后,我们实现了‘涅槃’。”她感慨道,“麒麟芯片的成功,不是一个人的努力,而是一群人的坚持。是华为工程师的熬夜,是中芯国际的量产,是国产EDA工具的突破,是所有支持华为的人的信任。”

窗外,夕阳西下,“华为研发中心”的招牌闪闪发光。远处,深圳湾的海水拍打着岸边,仿佛在诉说着一个关于坚持和崛起的故事。

“我们的目标,从来不是超越谁,而是做出属于自己的芯片。”何庭波说,“麒麟芯片的涅槃,是中国科技的崛起,是中国人的骄傲。”

十年前,我们被制裁,被嘲笑,被认为“永远做不出自己的高端芯片”;十年后,我们用麒麟9030告诉世界,中国人不仅能做出自己的芯片,还能做出比别人更好的芯片。麒麟芯片的涅槃,是华为人的坚持,是中国科技的崛起,是每个中国人的骄傲。正如华为的口号所说:“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。” 麒麟芯片,就是这个智能世界的“心脏”,它跳动着,带着中国人的梦想,走向更远的未来!。

(注:文中数据均来自华为官方、Counterpoint、IDC等机构的公开报告。)

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且听风流
且听风流 1
2025-12-15 22:44
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