在芯片制造过程中，各种设备是必不可少的，比如光刻机、刻蚀机、清洗设备、CVD、离子注入机等等，这些设备统称为半导体设备或芯片设备。

长期以来，整个半导体设备市场，其实都是被美国、日本、欧洲垄断的，它们垄断了全球80%以上的芯片设备市场，而中国则一直高度依赖进口。

而依赖进口，对于中国芯片产业而言，肯定是一个巨大的隐患，意味着别人随时可以断供，那么问题就大了。

比如光刻机，最先进的EUV光刻机，美国就不准ASML卖给我们，后来连浸润式DUV中的高端货，也禁了，ASML表示，卖给中国的光刻机，与相比于卖给西方的光刻机，实际上都是落后了10年以上。

所以这几年，中国一直在努力的提高芯片设备自给率，减少依赖，避免被卡脖子。

那么到现在，情况到底如何了？我们在一些核心领域，自给率究竟提高到什么样了？近日有机构统计了一份数据，称到2025年的时候，总体来看，芯片设备自给率还没有达到30%。

而在一些核心芯片设备领域，我们很多连20%的自给率都达不到。

上图是2024年的数据，虽然不是2025年最新的，但实际上也大差不大，大家可以参考一下，可以看到像ALD、光刻机、量没检测、离子注入、涂胶显影待环节，大约只有5%左右。

而像刻蚀、CVD等领域，也没有达到20%，只有部分领域超过了20%。

从这个情况来看，形势还是很严峻的，说明我们的自给率依然很低，还依然是高度依赖国外的设备。

而从机构统计的情况来看，之所以会这样，根本原因还是因为国产设备目前主要覆盖的还是一些成熟领域，大多在28nm甚至更成熟的工艺上。

像14nm及以下领域，国产设备大多都没有覆盖到，只能依赖进口，国产还没有突破。

当然，芯片设备的替代，可不能是一下子就实现的，生产线的替代需要时间，需要慢慢的来，毕竟它涉及到的可能是整条生产线，是整个生态，但总的来讲，国产芯片设备的路还很漫长。