投资者提问：
台积电等国际巨头大幅增加先进封装投资，公司如何在激烈的市场竞争中获得AI芯片封装订单？建议公司积极布局HBM高带宽内存封装、Chiplet封装等AI芯片关键封装等方面的技术以应对AI时代竞争。同时AI训练与推理需求推动高端芯片需求激增，2025年全球AI芯片相关设备销售额突破300亿美元，公司如何参与这一巨大市场？建议公司的先进封装技术拓展AI服务器、数据中心等领域，以推进公司业务持续发展。
董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：
尊敬的投资者，您好。感谢您的宝贵意见和建议。
投资者提问：
台积电等国际巨头大幅增加先进封装投资，公司如何在激烈的市场竞争中获得AI芯片封装订单？建议公司积极布局HBM高带宽内存封装、Chiplet封装等AI芯片关键封装等方面的技术以应对AI时代竞争。同时AI训练与推理需求推动高端芯片需求激增，2025年全球AI芯片相关设备销售额突破300亿美元，公司如何参与这一巨大市场？建议公司的先进封装技术拓展AI服务器、数据中心等领域，以推进公司业务持续发展。
董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：
尊敬的投资者，您好。感谢您的宝贵意见和建议。
