财联社3月17日电，英伟达CEO黄仁勋表示，公司已与台积电全面量产用于Spectrum X芯片的共封装光学芯片。 英伟达联合台积电实现Spectrum X共封装光学芯片的全面量产，标志着AI算力互联正式迈入光主导的新阶段。 这次量产的Spectrum X是全球首款商用共封装光学交换机，采用台积电COUPE工艺将光子元件直接集成在芯片上，实现了409.6Tb/s的超高带宽。 黄仁勋在GTC 2026大会上明确表示，英伟达是目前全球唯一实现CPO芯片量产的厂商，这款产品打破了大型AI工厂电信号传输的物理限制，能够轻松支撑万亿参数大模型的持续训练与推理工作负载。 随着AI智能体时代到来，大模型规模持续扩大，AI集群对数据传输的带宽、延迟和功耗要求越来越苛刻。 传统铜缆电互连在面对400G以上传输速率时，有效距离被压缩到1米以内，功耗和传输损耗也同步飙升，成为制约AI集群规模化扩展的I/O墙。 而CPO技术将光引擎与交换芯片封装在一起，把高速电信号传输距离缩短到1毫米内，光学能效较传统方案提升5倍，系统可靠性提高10倍，完美适配全液冷机柜的高密度散热需求，为超大规模AI集群的部署扫清了障碍。 这次英伟达和台积电的深度绑定，也充分发挥了双方的技术优势，台积电的先进封装能力加上英伟达的算力架构设计能力，进一步巩固了两者在AI基础设施领域的领先地位。 Spectrum X的量产让CPO技术从概念走向商用，正式开启了AI光互联的新时代。 这不仅会推动全球AI基础设施建设的提速，也给国内光通信和芯片厂商带来了明确的技术风向标。 未来AI算力的竞争将从芯片性能延伸到系统互连能力，国内厂商需要加快CPO相关技术的研发落地，才能在新一轮AI竞赛中占据一席之地。 你觉得国内光互联赛道会迎来怎样的发展契机，欢迎在评论区聊聊你的看法。