
近日香港大学宣布研发出全新原子级算力芯片,特定任务计算速度比标准 CPU 快 1 亿倍,官方称有望重塑 AI 算力极限,不少人好奇这款芯片到底是什么来头,今天就给大家讲透细节。
核心用单原子厚度材料打造这款芯片基于二维闪存打造,用到二硫化钼这类单原子厚度的二维材料,用二维材料作为晶体管沟道,能解决传统晶体管的短沟道效应,大幅提升栅极对电流的控制能力,让晶体管开关性能更强,开关电流差异更明显,解决了传统芯片漏电难判断的问题。值得一提的是,这项研究有复旦大学团队参与,技术路线和复旦的二维闪存存储方向不同,港大是用二维闪存做存内计算。
闪存如何实现计算?传统电脑用逻辑晶体管做数字计算,靠门电路实现加减乘除,而存内计算是直接用存储器件做计算。港大这款芯片用的是模拟计算,原理并不复杂:闪存本质是带浮置栅极的晶体管,写入电子会改变阈值电压,也就是改变电导。根据欧姆定律,电流等于电导乘以电压,相当于完成一次乘法;多条线路的电流汇总,就是求和,刚好对应神经网络的乘积累加运算,全程靠物理定律实现,速度和能耗都远优于数字计算。
为啥能适配 AI 大模型?这款芯片用的是模拟内容寻址存储器(CAM)架构,和传统内存的地址寻址完全不同。传统内存需要先确定数据所在位置,再拉取数据;而 CAM 可以在一个时钟周期内,将输入的查询指令和所有存储数据比对,直接得出相似度结果,适合搜索分类任务。大模型 Transformer 架构的注意力机制,本质就是比对查询指令和过往数据的相似度,刚好适配这种架构。
和传统 CAM 需要至少 16 个晶体管构建存储单元不同,港大的模拟 CAM 单元仅需两个二维闪存晶体管,体积和能耗都大幅降低。这款芯片的性能数据相当亮眼:比标准 CPU 快 1 亿倍,单个单元能耗仅 0.1 飞焦耳,延迟仅 36 皮秒。官方甚至调侃,芯片完成一次搜索时,光都没来得及跨越芯片本身。

从实际应用来看,这款芯片不涉及数据搬运,速度快能耗低,适合 AI 推理场景,尤其是轻量化本地化任务,比如手机人脸识别、本地数据检索、图片处理。不过距离支持大模型全量推理,还需要解决工程化和软件生态问题,最先落地的可能还是手机端的轻量化应用。
香港大学这款芯片走了一条新颖的技术路线,用二维闪存实现模拟 CAM 计算,给 AI 算力带来了新的可能性,在 AI 推理的节能赛道上,算是一个亮眼的新尝试。
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